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GD25Q32CNIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25Q32CNIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25Q32CNIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8USON
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-UDFN Exposed Pad
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
GD25Q32C Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 60780

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25Q32CNIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q32CNIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q32CNIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-USON (4x3)  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-UDFN Exposed Pad  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 32Mbit  
Organizzazione di memoria 4M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 120 MHz  
Numero di prodotto di base GD25Q32  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q32CNIGR

Proprietà del prodotto GD25Q32CNIGR GD25Q32CHIGR GD25Q32CSIGR GD25Q32CSJGR
Modello di prodotti GD25Q32CNIGR GD25Q32CHIGR GD25Q32CSIGR GD25Q32CSJGR
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Frequenza dell'orologio 120 MHz 120 MHz 120 MHz 120 MHz
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Contenitore dispositivo fornitore 8-USON (4x3) 8-USON (3x3) 8-SOP 8-SOP
Dimensione della memoria 32Mbit 32Mbit 32Mbit 32Mbit
Organizzazione di memoria 4M x 8 4M x 8 4M x 8 4M x 8
Contenitore / involucro 8-UDFN Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Serie - - - -
Numero di prodotto di base GD25Q32 GD25Q32 GD25Q32 GD25Q32
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR

GD25Q32CNIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25Q32CNIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25Q32CNIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf GD25Q32C Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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