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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25Q256DFIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25Q256DFIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 11363

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25Q256DFIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 16-SOP  
Serie -  
Contenitore / involucro 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 256Mbit  
Organizzazione di memoria 32M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 104 MHz  
Numero di prodotto di base GD25Q256  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q256DFIGR

Proprietà del prodotto GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
Modello di prodotti GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms 90µs, 2ms 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR (SLC) FLASH - NOR FLASH - NOR
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Frequenza dell'orologio 104 MHz 133 MHz 104 MHz 133 MHz
Contenitore dispositivo fornitore 16-SOP 8-WSON (5x6) 8-WSON (6x8) 8-WSON (6x8)
Contenitore / involucro 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base GD25Q256 - GD25Q256 GD25Q256
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Dimensione della memoria 256Mbit 256Mbit 256Mbit 256Mbit
Serie - - - -
Organizzazione di memoria 32M x 8 32M x 8 32M x 8 32M x 8

GD25Q256DFIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25Q256DFIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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