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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaGD25Q127CWIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

GD25Q127CWIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25Q127CWIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25Q127CWIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-WDFN Exposed Pad
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 26139

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25Q127CWIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q127CWIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q127CWIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 12µs, 2.4ms  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-WSON (5x6)  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-WDFN Exposed Pad  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 128Mbit  
Organizzazione di memoria 16M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 104 MHz  
Numero di prodotto di base GD25Q127  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q127CWIGR

Proprietà del prodotto GD25Q127CWIGR GD25Q127CSIG GD25Q127CYIGR GD25Q127CSIGR
Modello di prodotti GD25Q127CWIGR GD25Q127CSIG GD25Q127CYIGR GD25Q127CSIGR
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Contenitore / involucro 8-WDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 8-WDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Dimensione della memoria 128Mbit 128Mbit 128Mbit 128Mbit
Contenitore dispositivo fornitore 8-WSON (5x6) 8-SOP 8-WSON (6x8) 8-SOP
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 12µs, 2.4ms 12µs, 2.4ms 12µs, 2.4ms 12µs, 2.4ms
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Serie - - - -
Numero di prodotto di base GD25Q127 GD25Q127 GD25Q127 GD25Q127
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Organizzazione di memoria 16M x 8 16M x 8 16M x 8 16M x 8
Frequenza dell'orologio 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR

GD25Q127CWIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25Q127CWIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25Q127CWIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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