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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

GD25LQ20CEIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25LQ20CEIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25LQ20CEIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-XFDFN Exposed Pad
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 13420

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25LQ20CEIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LQ20CEIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LQ20CEIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms  
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 2.1V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-USON (2x3)  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-XFDFN Exposed Pad  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 2Mbit  
Organizzazione di memoria 256K x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 104 MHz  
Numero di prodotto di base GD25LQ20  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LQ20CEIGR

Proprietà del prodotto GD25LQ20CEIGR GD25LQ256DYIGR GD25LQ128EWIGR GD25LQ16CTIGR
Modello di prodotti GD25LQ20CEIGR GD25LQ256DYIGR GD25LQ128EWIGR GD25LQ16CTIGR
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Numero di prodotto di base GD25LQ20 GD25LQ256 GD25LQ128 GD25LQ16
Contenitore / involucro 8-XFDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 2.4ms 2.4ms 60µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
Frequenza dell'orologio 104 MHz 120 MHz 120 MHz 104 MHz
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Organizzazione di memoria 256K x 8 32M x 8 16M x 8 2M x 8
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 2.1V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2.1V
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensione della memoria 2Mbit 256Mbit 128Mbit 16Mbit
Contenitore dispositivo fornitore 8-USON (2x3) 8-WSON (6x8) 8-WSON (5x6) 8-SOP
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Serie - - - -

GD25LQ20CEIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25LQ20CEIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25LQ20CEIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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