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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)MemoriaGD25LE64CLIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

GD25LE64CLIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25LE64CLIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25LE64CLIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
21-XFBGA, WLSCP
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 13490

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25LE64CLIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LE64CLIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LE64CLIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 2.4ms  
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 2V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 21-WLCSP  
Serie -  
Contenitore / involucro 21-XFBGA, WLSCP  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 64Mbit  
Organizzazione di memoria 8M x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 133 MHz  
Numero di prodotto di base GD25LE64  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LE64CLIGR

Proprietà del prodotto GD25LE64CLIGR GD25LD20CEIGR GD25LE128DLIGR GD25LD40CTIG
Modello di prodotti GD25LE64CLIGR GD25LD20CEIGR GD25LE128DLIGR GD25LD40CTIG
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Contenitore / involucro 21-XFBGA, WLSCP 8-XFDFN Exposed Pad 21-XFBGA, WLSCP 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Contenitore dispositivo fornitore 21-WLCSP 8-USON (2x3) 21-WLCSP 8-SOP
Dimensione della memoria 64Mbit 2Mbit 128Mbit 4Mbit
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 2.4ms 97µs, 6ms 2.4ms 97µs, 6ms
Numero di prodotto di base GD25LE64 GD25LD20 GD25LE128 GD25LD40
Frequenza dell'orologio 133 MHz 50 MHz 120 MHz 50 MHz
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Tensione di alimentazione - 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O SPI - Dual I/O SPI - Quad I/O SPI - Dual I/O
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
Serie - - - -
Organizzazione di memoria 8M x 8 256K x 8 16M x 8 512K x 8
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

GD25LE64CLIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25LE64CLIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25LE64CLIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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