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GD25D05CTIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

fabbricante Modello di prodotti
GD25D05CTIGR
fabbricante
GigaDevice
Allelco Modello di prodotti
32D-GD25D05CTIGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FLASH 512KBIT SPI/DUAL 8SOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Scheda dati
Product Selection Guide 2023.pdf
GD25D05C, GD25D10C Datasheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 155960

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche GD25D05CTIGR
Specifiche tecniche GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25D05CTIGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25D05CTIGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante GigaDevice  
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 4ms  
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V  
Tecnologia FLASH - NOR  
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOP  
Serie -  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo montaggio Surface Mount  
Tipo di memoria Non-Volatile  
Dimensione della memoria 512Kbit  
Organizzazione di memoria 64K x 8  
Interfaccia di memoria SPI - Dual I/O  
Formato di memoria FLASH  
Frequenza dell'orologio 100 MHz  
Numero di prodotto di base GD25D05  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25D05CTIGR

Proprietà del prodotto GD25D05CTIGR GD25D80CKIGR GD25D10CEIGR GD25B64ESIGR
Modello di prodotti GD25D05CTIGR GD25D80CKIGR GD25D10CEIGR GD25B64ESIGR
fabbricante GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Tecnologia FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR (SLC)
Tensione di alimentazione - 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Numero di prodotto di base GD25D05 GD25D80 GD25D10 -
Interfaccia di memoria SPI - Dual I/O SPI - Dual I/O SPI - Dual I/O SPI - Quad I/O
Serie - - - -
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-XFDFN Exposed Pad 8-XFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Frequenza dell'orologio 100 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Formato di memoria FLASH FLASH FLASH FLASH
Tipo di memoria Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Dimensione della memoria 512Kbit 8Mbit 1Mbit 64Mbit
Organizzazione di memoria 64K x 8 1M x 8 128K x 8 8M x 8
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina 50µs, 4ms 50µs, 4ms 50µs, 4ms 70µs, 2.4ms
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOP 8-USON (1.5x1.5) 8-USON (2x3) 8-SOP
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

GD25D05CTIGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica GD25D05CTIGR PDF e la documentazione GigaDevice Semiconductor (HK) Limited per GD25D05CTIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited.

Schede tecniche
Product Selection Guide 2023.pdf GD25D05C, GD25D10C Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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