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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriXPC850ZT50BU
XPC850ZT50BU Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

XPC850ZT50BU - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
XPC850ZT50BU
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-XPC850ZT50BU
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Pacchetto
256-BGA
Scheda dati
MPC850 PowerQUICC.pdf
La nostra certificazione
In magazzino: 17180

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Specifiche

Specifiche tecnologiche XPC850ZT50BU
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - XPC850ZT50BU, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - XPC850ZT50BU

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.3V  
USB USB 1.x (1)  
Contenitore dispositivo fornitore 256-PBGA (23x23)  
Velocità 50MHz  
Serie MPC8xx  
Caratteristiche di sicurezza -  
SATA -  
Controllori di RAM DRAM  
Contenitore / involucro 256-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TA)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica No  
Ethernet 10Mbps (1)  
Display e interfacce Controller -  
core Processor MPC8xx  
Co-Processor / DSP Communications; CPM  
Numero di prodotto di base XPC85  
Interfacce aggiuntive HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A001A3
HTSUS 8542.31.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. XPC850ZT50BU

Proprietà del prodotto XPC850ZT50BU XPC850SRZT80BU XPC850ZT66B XPC850SRZT66BT
Modello di prodotti XPC850ZT50BU XPC850SRZT80BU XPC850ZT66B XPC850SRZT66BT
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Motorola MOTOROLA
Display e interfacce Controller - - - -
Co-Processor / DSP Communications; CPM Communications; CPM Communications; RISC CPM -
Contenitore dispositivo fornitore 256-PBGA (23x23) 256-PBGA (23x23) 256-PBGA (23x23) -
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit -
temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA) -
Accelerazione grafica No No No -
Serie MPC8xx MPC8xx - -
Controllori di RAM DRAM DRAM DRAM -
Contenitore / involucro 256-BGA 256-BGA 256-BGA -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Caratteristiche di sicurezza - - - -
Velocità 50MHz 80MHz 66MHz -
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1) USB 1.x (1) -
Interfacce aggiuntive HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART -
Pacchetto Tray Tray Bulk -
Tensione - I / O 3.3V 3.3V 3.3V -
SATA - - - -
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1) 10Mbps (1) -
core Processor MPC8xx MPC8xx MPC8xx -
Numero di prodotto di base XPC85 XPC85 - -

XPC850ZT50BU Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XPC850ZT50BU PDF e la documentazione NXP USA Inc. per XPC850ZT50BU - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MPC850 PowerQUICC.pdf

Metodo di spedizione

Tempi di consegna

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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