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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriSP5747GK0AMMJ6R
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

SP5747GK0AMMJ6R - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
SP5747GK0AMMJ6R
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-SP5747GK0AMMJ6R
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
SP5747GK0AMMJ6R.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1164

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche SP5747GK0AMMJ6R
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - SP5747GK0AMMJ6R, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - SP5747GK0AMMJ6R

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17)  
Velocità 80MHz/160MHz  
Serie MPC57xx  
Dimensioni RAM 768K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 4MB (4M x 8)  
Periferiche DMA, LVD, POR, WDT  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA)  
Numero di I / O 178  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b  
Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core  
core Processor e200z2, e200z4, e200z4  
Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG  
Numero di prodotto di base SP5747  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. SP5747GK0AMMJ6R

Proprietà del prodotto SP5747GK0AMMJ6R SP5742PFK1AMLQ9R SP5719F-T SP5769AKGMP1T
Modello di prodotti SP5747GK0AMMJ6R SP5742PFK1AMLQ9R SP5719F-T SP5769AKGMP1T
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. SI-POWER MITEL
Tipo oscillatore Internal Internal - -
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) - -
Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART - -
Dimensioni RAM 768K x 8 192K x 8 - -
Periferiche DMA, LVD, POR, WDT DMA, LVD, POR, WDT - -
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH - -
Numero di prodotto di base SP5747 SP5742 - -
Serie MPC57xx MPC57xx - -
Contenitore / involucro 256-LBGA 144-LQFP - -
Dimensioni memoria programma 4MB (4M x 8) 1.5MB (1.5M x 8) - -
convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b A/D 64x12b - -
Numero di I / O 178 - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount - -
Dimensione nucleo 32-Bit Tri-Core 32-Bit Dual-Core - -
Velocità 80MHz/160MHz 200MHz - -
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3.15V ~ 5.5V - -
Dimensioni EEPROM - - - -
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) - -
core Processor e200z2, e200z4, e200z4 e200z4 - -
Contenitore dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) 144-LQFP (20x20) - -

SP5747GK0AMMJ6R Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica SP5747GK0AMMJ6R PDF e la documentazione NXP USA Inc. per SP5747GK0AMMJ6R - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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