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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriS9S08QD4J1CSCR
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

S9S08QD4J1CSCR - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
S9S08QD4J1CSCR
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-S9S08QD4J1CSCR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
Descrizione dettagliata
Pacchetto
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Scheda dati
MC9S08QD2, 4.pdf
MC9S08QD2, 4.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 20485

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche S9S08QD4J1CSCR
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - S9S08QD4J1CSCR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - S9S08QD4J1CSCR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC  
Velocità 16MHz  
Serie S08  
Dimensioni RAM 256 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 4KB (4K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 4  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 4x10b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor S08  
Connettività -  
Numero di prodotto di base S9S08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. S9S08QD4J1CSCR

Proprietà del prodotto S9S08QD4J1CSCR S9S08RN16W2MLC S9S08QD2J1CSCR S9S08QD4J1CSC
Modello di prodotti S9S08QD4J1CSCR S9S08RN16W2MLC S9S08QD2J1CSCR S9S08QD4J1CSC
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Dimensioni RAM 256 x 8 2K x 8 128 x 8 256 x 8
Pacchetto Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR) Tube
Dimensioni memoria programma 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8) 2KB (2K x 8) 4KB (4K x 8)
Contenitore / involucro 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 32-LQFP 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
core Processor S08 S08 S08 S08
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Numero di I / O 4 26 4 4
Dimensioni EEPROM - 256 x 8 - -
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Contenitore dispositivo fornitore 8-SOIC 32-LQFP (7x7) 8-SOIC 8-SOIC
Numero di prodotto di base S9S08 S9S08 S9S08 S9S08
Connettività - I²C, LINbus, SPI, UART/USART - -
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Velocità 16MHz 20MHz 16MHz 16MHz
convertitori di dati A/D 4x10b A/D 12x12b A/D 4x10b A/D 4x10b
Serie S08 S08 S08 S08

S9S08QD4J1CSCR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica S9S08QD4J1CSCR PDF e la documentazione NXP USA Inc. per S9S08QD4J1CSCR - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Test Site 25/Mar/2021.pdf
Schede tecniche
MC9S08QD2, 4.pdf
Foglio dati HTML
MC9S08QD2, 4.pdf
PCN Design/Specifica
S9S08QDx 09/Sept/2022.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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S9S08QD4J1CSCR

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