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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriS9S08DZ16F2MLC
S9S08DZ16F2MLC Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

S9S08DZ16F2MLC - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
S9S08DZ16F2MLC
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-S9S08DZ16F2MLC
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
32-LQFP
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 6136

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche S9S08DZ16F2MLC
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - S9S08DZ16F2MLC, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - S9S08DZ16F2MLC

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7)  
Velocità 40MHz  
Serie S08  
Dimensioni RAM 1K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 16KB (16K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 32-LQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA)  
Numero di I / O 25  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM 512 x 8  
convertitori di dati A/D 10x12b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor S08  
Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI  
Numero di prodotto di base S9S08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. S9S08DZ16F2MLC

Proprietà del prodotto S9S08DZ16F2MLC S9S08DZ32F1MLC S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC
Modello di prodotti S9S08DZ16F2MLC S9S08DZ32F1MLC S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Contenitore / involucro 32-LQFP 32-LQFP 32-LQFP 32-LQFP
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Contenitore dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) 32-LQFP (7x7) 32-LQFP (7x7) 32-LQFP (7x7)
Dimensioni EEPROM 512 x 8 1K x 8 512 x 8 512 x 8
convertitori di dati A/D 10x12b A/D 10x12b A/D 10x12b A/D 10x12b
Serie S08 S08 S08 S08
core Processor S08 S08 S08 S08
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Numero di I / O 25 25 25 25
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Velocità 40MHz 40MHz 40MHz 40MHz
Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Tipo oscillatore External External External External
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Numero di prodotto di base S9S08 S9S08 S9S08 S9S08
Dimensioni RAM 1K x 8 2K x 8 1K x 8 1K x 8
Dimensioni memoria programma 16KB (16K x 8) 32KB (32K x 8) 16KB (16K x 8) 16KB (16K x 8)

S9S08DZ16F2MLC Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica S9S08DZ16F2MLC PDF e la documentazione NXP USA Inc. per S9S08DZ16F2MLC - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
2.73KHz.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

Metodo di spedizione

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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S9S08DZ16F2MLC

NXP USA Inc.
32D-S9S08DZ16F2MLC

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