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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

S912XDP512J1VAGR - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
S912XDP512J1VAGR
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-S912XDP512J1VAGR
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
144-LQFP
Scheda dati
S912XDP512J1VAGR.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1129

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Specifiche

Specifiche tecnologiche S912XDP512J1VAGR
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - S912XDP512J1VAGR, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - S912XDP512J1VAGR

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20)  
Velocità 80MHz  
Serie HCS12X  
Dimensioni RAM 32K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 512KB (512K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 144-LQFP  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA)  
Numero di I / O 119  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM 4K x 8  
convertitori di dati A/D 8x10b, 16x10b  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor HCS12X  
Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI  
Numero di prodotto di base S912  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. S912XDP512J1VAGR

Proprietà del prodotto S912XDP512J1VAGR S912XDP512J1MAL S912XDT256F1MAL S912XDQ256F1MAG
Modello di prodotti S912XDP512J1VAGR S912XDP512J1MAL S912XDT256F1MAL S912XDQ256F1MAG
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Numero di I / O 119 91 91 119
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tray Bulk Tray
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 5.5V
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Serie HCS12X HCS12X - HCS12X
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Contenitore dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20)
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Dimensioni memoria programma 512KB (512K x 8) 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Tipo oscillatore External External External External
Contenitore / involucro 144-LQFP 112-LQFP 112-LQFP 144-LQFP
Velocità 80MHz 80MHz 80MHz 80MHz
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Numero di prodotto di base S912 S912 S912 S912
core Processor HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Dimensioni EEPROM 4K x 8 4K x 8 4K x 8 4K x 8
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
convertitori di dati A/D 8x10b, 16x10b A/D 8x10b, 16x10b A/D 16x10b A/D 8x10b, 16x10b
Dimensioni RAM 32K x 8 32K x 8 16K x 8 16K x 8
Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

S912XDP512J1VAGR Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica S912XDP512J1VAGR PDF e la documentazione NXP USA Inc. per S912XDP512J1VAGR - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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