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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriMPC855TCZQ50D4
MPC855TCZQ50D4 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MPC855TCZQ50D4 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MPC855TCZQ50D4
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MPC855TCZQ50D4
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
357-BBGA
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
In magazzino: 13610

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MPC855TCZQ50D4
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MPC855TCZQ50D4, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MPC855TCZQ50D4

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.3V  
USB -  
Contenitore dispositivo fornitore 357-PBGA (25x25)  
Velocità 50MHz  
Serie MPC8xx  
Caratteristiche di sicurezza -  
SATA -  
Controllori di RAM DRAM  
Contenitore / involucro 357-BBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TA)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica No  
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)  
Display e interfacce Controller -  
core Processor MPC8xx  
Co-Processor / DSP Communications; CPM  
Numero di prodotto di base MPC85  
Interfacce aggiuntive HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MPC855TCZQ50D4

Proprietà del prodotto MPC855TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4 MPC8555EPXAPF MPC8555EVTAPF
Modello di prodotti MPC855TCZQ50D4 MPC855TCZQ50D4 MPC8555EPXAPF MPC8555EVTAPF
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio -40°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TJ) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SATA - - - -
Contenitore dispositivo fornitore 357-PBGA (25x25) 357-PBGA (25x25) 783-FCPBGA (29x29) 783-FCPBGA (29x29)
Numero di prodotto di base MPC85 - - MPC85
core Processor MPC8xx MPC8xx PowerPC e500 PowerPC e500
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Velocità 50MHz 50MHz 833MHz 833MHz
Interfacce aggiuntive HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART
Serie MPC8xx MPC85xx MPC85xx MPC85xx
Contenitore / involucro 357-BBGA 357-BBGA 783-BBGA, FCBGA 783-BBGA, FCBGA
Pacchetto Tray Bulk Bulk Bulk
Tensione - I / O 3.3V 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Co-Processor / DSP Communications; CPM Communications; CPM Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM, Security; SEC
Caratteristiche di sicurezza - - Cryptography, Random Number Generator Cryptography, Random Number Generator
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
USB - - USB 2.0 (1) USB 2.0 (1)
Controllori di RAM DRAM DRAM DDR, SDRAM DDR, SDRAM
Display e interfacce Controller - - - -
Accelerazione grafica No No No No

MPC855TCZQ50D4 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MPC855TCZQ50D4 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MPC855TCZQ50D4 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
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Europa Germania 5
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Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MPC855TCZQ50D4

NXP USA Inc.
32D-MPC855TCZQ50D4

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