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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMPC5566MZP144
MPC5566MZP144 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MPC5566MZP144 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MPC5566MZP144
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MPC5566MZP144
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
416-BBGA
Scheda dati
MPC5566 Datasheet.pdf
In magazzino: 547

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MPC5566MZP144
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MPC5566MZP144, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MPC5566MZP144

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V  
Contenitore dispositivo fornitore 416-PBGA (27x27)  
Velocità 144MHz  
Serie MPC55xx Qorivva  
Dimensioni RAM 128K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 3MB (3M x 8)  
Periferiche DMA, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 416-BBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA)  
Numero di I / O 256  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 40x12b  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor e200z6  
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI  
Numero di prodotto di base MPC5566  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MPC5566MZP144

Proprietà del prodotto MPC5566MZP144 MPC5565MVZ132 MPC5567MVR132 MPC555LFMZP40
Modello di prodotti MPC5566MZP144 MPC5565MVZ132 MPC5567MVR132 MPC555LFMZP40
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Serie MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC5xx
Dimensioni RAM 128K x 8 80K x 8 80K x 8 26K x 8
Velocità 144MHz 132MHz 132MHz 40MHz
core Processor e200z6 e200z6 e200z6 PowerPC
Contenitore dispositivo fornitore 416-PBGA (27x27) 324-PBGA (23x23) 416-PBGA (27x27) 272-PBGA (27x27)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V 2.7V ~ 5.5V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di I / O 256 192 238 101
Dimensioni EEPROM - - - -
Periferiche DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Tipo oscillatore External External External External
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Contenitore / involucro 416-BBGA 324-BBGA 416-BBGA 272-BBGA
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
convertitori di dati A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 32x10b
Dimensioni memoria programma 3MB (3M x 8) 2MB (2M x 8) 2MB (2M x 8) 448KB (448K x 8)
Numero di prodotto di base MPC5566 MPC5565 MPC5567 MPC555

MPC5566MZP144 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MPC5566MZP144 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MPC5566MZP144 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Burn-In Optimization 01/Aug/2014.pdf
Schede tecniche
MPC5566 Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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MPC5566MZP144

NXP USA Inc.
32D-MPC5566MZP144

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