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New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português)
Nord America
United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Incorporato - microcontrollori - specifico dell'applicazioneMM908E622ACDWB
MM908E622ACDWB Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

MM908E622ACDWB - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MM908E622ACDWB
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MM908E622ACDWB
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC
Pacchetto
54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Scheda dati
MM908E622.pdf
La nostra certificazione
In magazzino: 16300

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Specifiche

Specifiche tecnologiche MM908E622ACDWB
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MM908E622ACDWB, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MM908E622ACDWB

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - 9V ~ 16V  
Contenitore dispositivo fornitore 54-SOIC-EP  
Serie -  
Dimensioni RAM 512 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH (16kB)  
Contenitore / involucro 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C  
Numero di I / O 12  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia SCI, SPI  
core Processor HC08  
Serie controller 908E  
Numero di prodotto di base MM908  
applicazioni Automotive Mirror Control  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MM908E622ACDWB

Proprietà del prodotto MM908E622ACDWB MM908E624ACPEWR2 MM908E624ACPEW MM908E624ACDWB
Modello di prodotti MM908E622ACDWB MM908E624ACPEWR2 MM908E624ACPEW MM908E624ACDWB
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Dimensioni RAM 512 x 8 512 x 8 512 x 8 512 x 8
Serie - - - -
Interfaccia SCI, SPI SCI, SPI SCI, SPI SCI, SPI
Contenitore / involucro 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 54-BSSOP (0.295', 7.50mm Width) 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto Tube Tape & Reel (TR) Bulk Tube
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
core Processor HC08 HC08 HC08 HC08
Tensione di alimentazione - 9V ~ 16V 5.5V ~ 18V 5.5V ~ 18V 5.5V ~ 18V
applicazioni Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di I / O 12 16 16 16
Contenitore dispositivo fornitore 54-SOIC-EP 54-SOIC 54-SOIC 54-SOIC
Serie controller 908E 908E 908E 908E
Numero di prodotto di base MM908 MM908E624 - MM908
Tipo di memoria di programma FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (16kB)

MM908E622ACDWB Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MM908E622ACDWB PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MM908E622ACDWB - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MM908E622.pdf

Metodo di spedizione

Tempi di consegna

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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