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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMK27FN2M0AVMI15
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MK27FN2M0AVMI15 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MK27FN2M0AVMI15
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MK27FN2M0AVMI15
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
169-LFBGA
Scheda dati
MK27FN2M0AVMI15.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 2185

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MK27FN2M0AVMI15
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MK27FN2M0AVMI15, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MK27FN2M0AVMI15

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 169-MAPBGA (9x9)  
Velocità 150MHz  
Serie Kinetis K27F  
Dimensioni RAM 1M x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 2MB (2M x 8)  
Periferiche DMA, I²S, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 169-LFBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External, Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA)  
Numero di I / O 120  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor ARM® Cortex®-M4  
Connettività EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB  
Numero di prodotto di base MK27FN2M0  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MK27FN2M0AVMI15

Proprietà del prodotto MK27FN2M0AVMI15 MK27FN2M0VMI15 MK2771-15RLF MK2771-08ASTR
Modello di prodotti MK27FN2M0AVMI15 MK27FN2M0VMI15 MK2771-15RLF MK2771-08ASTR
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Renesas Electronics America Inc MICROCLOCK
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V - -
Pacchetto Tray Tray Tube -
Numero di I / O 120 120 - -
Contenitore dispositivo fornitore 169-MAPBGA (9x9) 169-MAPBGA (9x9) 28-QSOP -
Dimensioni memoria programma 2MB (2M x 8) 2MB (2M x 8) - -
Velocità 150MHz 150MHz - -
convertitori di dati A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b A/D 16b SAR; D/A 2x6b, 1x12b - -
Dimensioni EEPROM - - - -
Periferiche DMA, I²S, PWM, WDT DMA, I²S, PWM, WDT - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core - -
Serie Kinetis K27F Kinetis K27F - -
temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 70°C -
Contenitore / involucro 169-LFBGA 169-LFBGA 28-SSOP (0.154', 3.90mm Width) -
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH - -
Connettività EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, I²C, QSPI, SDHC, SPI, UART/USART, USB - -
Numero di prodotto di base MK27FN2M0 MK27FN2M0 MK2771-15 -
Dimensioni RAM 1M x 8 1M x 8 - -
Tipo oscillatore External, Internal External, Internal - -
core Processor ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-M4 - -

MK27FN2M0AVMI15 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MK27FN2M0AVMI15 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MK27FN2M0AVMI15 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Schede tecniche
MK27FN2M0AVMI15.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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