Specifiche tecnologiche MCIMX6D5EZK08AD
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCIMX6D5EZK08AD, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCIMX6D5EZK08AD
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi | |
|---|---|---|
| fabbricante | NXP Semiconductors | |
| Tensione - I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | |
| USB | USB 2.0 + PHY (4) | |
| Contenitore dispositivo fornitore | 569-MAPBGA (12x12) | |
| Velocità | 800MHz | |
| Serie | i.MX6D | |
| Caratteristiche di sicurezza | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | |
| SATA | SATA 3Gbps (1) | |
| Controllori di RAM | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | |
| Contenitore / involucro | 569-LFBGA | |
| Pacchetto | Tray |
| Proprietà del prodotto | Valori degli attributi | |
|---|---|---|
| temperatura di esercizio | -20°C ~ 105°C (TJ) | |
| Numero di corpi / larghezza del bus | 2 Core, 32-Bit | |
| Tipo montaggio | Surface Mount | |
| Accelerazione grafica | Yes | |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (1) | |
| Display e interfacce Controller | Keypad, LCD | |
| core Processor | ARM® Cortex®-A9 | |
| Co-Processor / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | |
| Numero di prodotto di base | MCIMX6 | |
| Interfacce aggiuntive | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART |
| ATTRIBUTO | DESCRIZIONE |
|---|---|
| Stato RoHS | |
| Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Raggiungere lo stato | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCIMX6D5EZK08AD
| Proprietà del prodotto |  |
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|---|---|---|---|---|
| Modello di prodotti | MCIMX6D5EZK08AD | MCIMX6D5EYM12AD | MCIMX6D5EYM10AD | MCIMX6D5EYM10ADR |
| fabbricante | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Contenitore dispositivo fornitore | 569-MAPBGA (12x12) | 624-FCPBGA (21x21) | 624-FCPBGA (21x21) | 624-FCPBGA (21x21) |
| Display e interfacce Controller | Keypad, LCD | Keypad, LCD | Keypad, LCD | Keypad, LCD |
| temperatura di esercizio | -20°C ~ 105°C (TJ) | -20°C ~ 105°C (TJ) | -20°C ~ 105°C (TJ) | -20°C ~ 105°C (TJ) |
| Contenitore / involucro | 569-LFBGA | 624-LFBGA, FCBGA | 624-LFBGA, FCBGA | 624-LFBGA, FCBGA |
| Tensione - I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
| Caratteristiche di sicurezza | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| Accelerazione grafica | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Serie | i.MX6D | i.MX6D | i.MX6D | i.MX6D |
| Numero di corpi / larghezza del bus | 2 Core, 32-Bit | 2 Core, 32-Bit | 2 Core, 32-Bit | 2 Core, 32-Bit |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (1) | 10/100/1000Mbps (1) | 10/100/1000Mbps (1) | 10/100/1000Mbps (1) |
| Controllori di RAM | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| USB | USB 2.0 + PHY (4) | USB 2.0 + PHY (4) | USB 2.0 + PHY (4) | USB 2.0 + PHY (4) |
| Pacchetto | Tray | Tray | Tray | Tape & Reel (TR) |
| SATA | SATA 3Gbps (1) | SATA 3Gbps (1) | SATA 3Gbps (1) | SATA 3Gbps (1) |
| Co-Processor / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD | Multimedia; NEON™ SIMD |
| Tipo montaggio | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| core Processor | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 | ARM® Cortex®-A9 |
| Interfacce aggiuntive | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART |
| Velocità | 800MHz | 1.2GHz | 1.0GHz | 1.0GHz |
| Numero di prodotto di base | MCIMX6 | MCIMX6 | MCIMX6 | MCIMX6 |
Scarica la scheda tecnica MCIMX6D5EZK08AD PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCIMX6D5EZK08AD - NXP USA Inc..
MCIMX6D6AVT08ADRNXP SemiconductorsMCIMX6D5EYM12ADNXP USA Inc.I.MX 6 SERIES 32-BIT MPU ARM COMCIMX6D5EYM10ADNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGAMCIMX6D5EYM10ADRNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGA
MCIMX6D6AVT08ADNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
MCIMX6D5EYM10ACFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, DUAL AMCIMX6D5EYM12ACNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.2GHZ 624FCPBGAMCIMX6D6AVT08ACNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGAMCIMX6D6AVT10ACNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGAMCIMX6D5EYM10CCMCIMX6D5EZK08AENXP USA Inc.I.MX6D POP ARIK-D POP ROMCIMX6D5EYM12AENXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.2GHZ 624FCPBGAMCIMX6D5EYM10AENXP USA Inc.IC MPU I.MX6D ENHANCED 624FCBGAMCIMX6D6AVT08AENXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGAMCIMX6D5EYM10ACNXP USA Inc.IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCBGAMCIMX6D6AVT10ACFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32 BIT MPU, DUAL AMCIMX6D6AVT08ACFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32 BIT MPU, DUAL AMCIMX6D5EZK08ADFreescale SemiconductorI.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, DUAL A| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico | ||
|---|---|---|
| Regione | Paese | Tempo logistico (giorno) |
| America | stati Uniti | 5 |
| Brasile | 7 | |
| Europa | Germania | 5 |
| Regno Unito | 4 | |
| Italia | 5 | |
| Oceania | Australia | 6 |
| Nuova Zelanda | 5 | |
| Asia | India | 4 |
| Giappone | 4 | |
| Medio Oriente | Israele | 6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento | |
|---|---|
| Accuse di spedizione (kg) | Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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