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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMCF5372LCVM240
MCF5372LCVM240 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MCF5372LCVM240 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MCF5372LCVM240
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MCF5372LCVM240
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
196-LBGA
Scheda dati
MCF537x.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 1306

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCF5372LCVM240
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCF5372LCVM240, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCF5372LCVM240

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 196-LBGA (15x15)  
Velocità 240MHz  
Serie MCF537x  
Dimensioni RAM 32K x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche DMA, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 196-LBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 62  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor Coldfire V3  
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG  
Numero di prodotto di base MCF5372  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCF5372LCVM240

Proprietà del prodotto MCF5372LCVM240 MCF5307FT66B MCF5407AI162 MCF5307CAI66B
Modello di prodotti MCF5372LCVM240 MCF5307FT66B MCF5407AI162 MCF5307CAI66B
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 1.65V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Contenitore dispositivo fornitore 196-LBGA (15x15) 208-FQFP (28x28) 208-FQFP (28x28) 208-FQFP (28x28)
core Processor Coldfire V3 Coldfire V3 Coldfire V4 Coldfire V3
Tipo di memoria di programma ROMless ROMless ROMless ROMless
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 196-LBGA 208-BFQFP 208-BFQFP 208-BFQFP
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Periferiche DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, WDT DMA, WDT DMA, POR, WDT
Numero di prodotto di base MCF5372 MCF5307 MCF5407 MCF5307
Dimensioni RAM 32K x 8 4K x 8 4K x 8 4K x 8
Serie MCF537x MCF530x MCF540x MCF530x
Velocità 240MHz 66MHz 162MHz 66MHz
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG EBI/EMI, I²C, UART/USART EBI/EMI, I²C, UART/USART EBI/EMI, I²C, UART/USART
convertitori di dati - - - -
Tipo oscillatore External External External External
Dimensioni EEPROM - - - -
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Numero di I / O 62 16 16 16
Dimensioni memoria programma - - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

MCF5372LCVM240 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCF5372LCVM240 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCF5372LCVM240 - NXP USA Inc..

Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
MCF537x.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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