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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMCF5275CVM166
MCF5275CVM166 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MCF5275CVM166 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MCF5275CVM166
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MCF5275CVM166
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 855

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCF5275CVM166
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCF5275CVM166, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCF5275CVM166

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17)  
Velocità 166MHz  
Serie MCF527x  
Dimensioni RAM 64K x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche DMA, WDT  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 69  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor Coldfire V2  
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB  
Numero di prodotto di base MCF5275  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCF5275CVM166

Proprietà del prodotto MCF5275CVM166 MCF5280CVF80 MCF5274CVM166 MCF5272VM66J
Modello di prodotti MCF5275CVM166 MCF5280CVF80 MCF5274CVM166 MCF5272VM66J
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
core Processor Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2
Numero di prodotto di base MCF5275 MCF5280 MCF5274 MCF5272
Contenitore dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) 256-MAPBGA (17x17) 256-MAPBGA (17x17) 196-MAPBGA (15x15)
convertitori di dati - A/D 8x10b - -
Serie MCF527x MCF528x MCF527x MCF527x
Contenitore / involucro 256-LBGA 256-LBGA 256-LBGA 196-LBGA
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Tipo di memoria di programma ROMless ROMless ROMless ROM
Periferiche DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Dimensioni RAM 64K x 8 64K x 8 64K x 8 1K x 32
Dimensioni memoria programma - - - 16KB (4K x 32)
Tipo oscillatore External External External External
Velocità 166MHz 80MHz 166MHz 66MHz
Dimensioni EEPROM - - - -
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.6V 2.7V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V 3V ~ 3.6V
Pacchetto Tray Tray Tray Bulk
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Numero di I / O 69 142 69 32
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

MCF5275CVM166 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCF5275CVM166 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCF5275CVM166 - NXP USA Inc..

Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Packaging PCN
Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf Tray Attributes 29/Sep/2021.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf
Errata
MCF5275 Errata.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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