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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMCF5271CAB100
MCF5271CAB100 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MCF5271CAB100 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MCF5271CAB100
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MCF5271CAB100
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
160-BQFP
Scheda dati
MCF5270, 71 Tech Data.pdf
MCF5270/71 Reference Manual.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 2248

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCF5271CAB100
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCF5271CAB100, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCF5271CAB100

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 160-QFP (28x28)  
Velocità 100MHz  
Serie MCF527x  
Dimensioni RAM 64K x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche DMA, WDT  
Contenitore / involucro 160-BQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 39  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor Coldfire V2  
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART  
Numero di prodotto di base MCF5271  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCF5271CAB100

Proprietà del prodotto MCF5271CAB100 MCF5272CVM66R2 MCF5253CVM140 MCF5271CVM100
Modello di prodotti MCF5271CAB100 MCF5272CVM66R2 MCF5253CVM140 MCF5271CVM100
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Dimensioni RAM 64K x 8 1K x 32 128K x 8 64K x 8
Tipo di memoria di programma ROMless ROM ROMless ROMless
core Processor Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2
Contenitore dispositivo fornitore 160-QFP (28x28) 196-LBGA (15x15) 225-MAPBGA (13x13) 196-LBGA (15x15)
Contenitore / involucro 160-BQFP 196-LBGA 225-LFBGA 196-LBGA
Velocità 100MHz 66MHz 140MHz 100MHz
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 1.08V ~ 1.32V 1.4V ~ 3.6V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensioni EEPROM - - - -
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Dimensioni memoria programma - 16KB (4K x 32) - -
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
convertitori di dati - - A/D 6x12b -
Numero di prodotto di base MCF5271 MCF5272 MCF5253 MCF5271
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Serie MCF527x MCF527x MCF525x MCF527x
Tipo oscillatore External External External External
Pacchetto Tray Tape & Reel (TR) Tray Tray
Periferiche DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Numero di I / O 39 32 - 61

MCF5271CAB100 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCF5271CAB100 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCF5271CAB100 - NXP USA Inc..

PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf
Schede tecniche
MCF5270, 71 Tech Data.pdf MCF5270/71 Reference Manual.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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