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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMCF5208CAB166
MCF5208CAB166 Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MCF5208CAB166 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MCF5208CAB166
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MCF5208CAB166
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
160-BQFP
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 14380

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MCF5208CAB166
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MCF5208CAB166, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MCF5208CAB166

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 160-QFP (28x28)  
Velocità 166.67MHz  
Serie MCF520x  
Dimensioni RAM 16K x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche DMA, WDT  
Contenitore / involucro 160-BQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 50  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core  
core Processor Coldfire V2  
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART  
Numero di prodotto di base MCF5208  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MCF5208CAB166

Proprietà del prodotto MCF5208CAB166 MCF52110CEP66 MCF52110CAE80 MCF5207CVM166
Modello di prodotti MCF5208CAB166 MCF52110CEP66 MCF52110CAE80 MCF5207CVM166
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Periferiche DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Dimensioni EEPROM - - - -
Pacchetto Tray Box Tray Tray
Numero di I / O 50 43 43 30
Dimensione nucleo 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Contenitore / involucro 160-BQFP 64-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP 144-LBGA
Dimensioni memoria programma - 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8) -
convertitori di dati - A/D 8x12b A/D 8x12b -
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Dimensioni RAM 16K x 8 16K x 8 16K x 8 16K x 8
Numero di prodotto di base MCF5208 MCF52110 MCF52110 MCF5207
Contenitore dispositivo fornitore 160-QFP (28x28) 64-QFN-EP (9x9) 64-LQFP (10x10) 144-MAPBGA (13x13)
Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Tipo oscillatore External Internal Internal External
Serie MCF520x MCF521xx MCF521xx MCF520x
core Processor Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2 Coldfire V2
Velocità 166.67MHz 66MHz 80MHz 166.67MHz
Tipo di memoria di programma ROMless FLASH FLASH ROMless

MCF5208CAB166 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MCF5208CAB166 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MCF5208CAB166 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf MCF520 EOL 9/Oct/2020.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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