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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9S12UF32PUE
NXP USA Inc.
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9S12UF32PUE - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9S12UF32PUE
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9S12UF32PUE
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
100-LQFP
Scheda dati
MC9S12UF32 Guide.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 16160

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9S12UF32PUE
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9S12UF32PUE, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9S12UF32PUE

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14)  
Velocità 30MHz  
Serie HCS12  
Dimensioni RAM 3.5K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 32KB (32K x 8)  
Periferiche POR, WDT  
Contenitore / involucro 100-LQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA)  
Numero di I / O 73  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor HCS12  
Connettività ATA, Compact Flash, EBI/EMI, Memory Card, SCI, SD, Smart Media, USB  
Numero di prodotto di base MC9S12  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9S12UF32PUE

Proprietà del prodotto MC9S12UF32PUE MC9S12XB128MAA MC9S12XA512CAL MC9S12UF32PB
Modello di prodotti MC9S12UF32PUE MC9S12XB128MAA MC9S12XA512CAL MC9S12UF32PB
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Dimensioni EEPROM - 1K x 8 4K x 8 -
Numero di I / O 73 59 91 41
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.25V ~ 5.5V
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Numero di prodotto di base MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Tipo oscillatore Internal External External Internal
core Processor HCS12 HCS12X HCS12X HCS12
convertitori di dati - A/D 8x10b A/D 16x10b -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Serie HCS12 HCS12X HCS12X HCS12
Dimensioni memoria programma 32KB (32K x 8) 128KB (128K x 8) 512KB (512K x 8) 32KB (32K x 8)
Periferiche POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT POR, WDT
Contenitore / involucro 100-LQFP 80-QFP 112-LQFP 64-LQFP
Connettività ATA, Compact Flash, EBI/EMI, Memory Card, SCI, SD, Smart Media, USB CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI ATA, Compact Flash, EBI/EMI, Memory Card, SCI, SD, Smart Media, USB
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) 80-QFP (14x14) 112-LQFP (20x20) 64-LQFP (10x10)
Velocità 30MHz 80MHz 80MHz 30MHz
Pacchetto Tray Tray Bulk Tray
Dimensioni RAM 3.5K x 8 6K x 8 32K x 8 3.5K x 8

MC9S12UF32PUE Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9S12UF32PUE PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9S12UF32PUE - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf
Foglio dati HTML
MC9S12UF32 Guide.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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