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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9S08QG8CDTE
MC9S08QG8CDTE Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9S08QG8CDTE - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9S08QG8CDTE
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9S08QG8CDTE
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Scheda dati
MC9S08QG8, QG4.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 15534

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9S08QG8CDTE
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9S08QG8CDTE, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9S08QG8CDTE

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP  
Velocità 20MHz  
Serie S08  
Dimensioni RAM 512 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 8KB (8K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 12  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 8x10b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor S08  
Connettività I²C, SCI, SPI  
Numero di prodotto di base MC9S08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9S08QG8CDTE

Proprietà del prodotto MC9S08QG8CDTE MC9S08QG4CFFE MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFER
Modello di prodotti MC9S08QG8CDTE MC9S08QG4CFFE MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFER
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Numero di prodotto di base MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Connettività I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Dimensioni EEPROM - - - -
Velocità 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Dimensioni RAM 512 x 8 256 x 8 512 x 8 512 x 8
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP 16-QFN-EP (5x5) 16-QFN-EP (5x5) 16-QFN-EP (5x5)
Serie S08 S08 S08 S08
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Dimensioni memoria programma 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
convertitori di dati A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
core Processor S08 S08 S08 S08
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Pacchetto Tube Tray Tray Tape & Reel (TR)
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VQFN Exposed Pad 16-VQFN Exposed Pad 16-VQFN Exposed Pad
Numero di I / O 12 12 12 12

MC9S08QG8CDTE Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9S08QG8CDTE PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9S08QG8CDTE - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Schede tecniche
MC9S08QG8, QG4.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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