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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9S08PL16SCTG
MC9S08PL16SCTG Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9S08PL16SCTG - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9S08PL16SCTG
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9S08PL16SCTG
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Scheda dati
MC9S08PL16S.pdf
MC9S08PL16S Ref. Manual.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 38970

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9S08PL16SCTG
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9S08PL16SCTG, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9S08PL16SCTG

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP  
Velocità 20MHz  
Serie S08  
Dimensioni RAM 1K x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 16KB (16K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM  
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 14  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM 256 x 8  
convertitori di dati A/D 8x10b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor S08  
Connettività LINbus, SCI, UART/USART  
Numero di prodotto di base MC9S08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9S08PL16SCTG

Proprietà del prodotto MC9S08PL16SCTG MC9S08PA60VQH MC9S08PL60CLD MC9S08PA8AVTG
Modello di prodotti MC9S08PL16SCTG MC9S08PA60VQH MC9S08PL60CLD MC9S08PA8AVTG
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Dimensioni memoria programma 16KB (16K x 8) 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8) 8KB (8K x 8)
Dimensioni EEPROM 256 x 8 256 x 8 256 x 8 256 x 8
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP 64-QFP (14x14) 44-LQFP (10x10) 16-TSSOP
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 64-QFP 44-LQFP 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Tipo oscillatore External Internal Internal Internal
Velocità 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Pacchetto Tray Tray Tray Tube
core Processor S08 S08 S08 S08
Numero di I / O 14 57 42 14
Periferiche LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM, WDT
convertitori di dati A/D 8x10b A/D 16x12b A/D 12x10b A/D 12x12b
Connettività LINbus, SCI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART LINbus, SCI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie S08 S08 S08 S08
Dimensioni RAM 1K x 8 4K x 8 4K x 8 2K x 8
Numero di prodotto di base MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)

MC9S08PL16SCTG Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9S08PL16SCTG PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9S08PL16SCTG - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Schede tecniche
MC9S08PL16S.pdf MC9S08PL16S Ref. Manual.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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MC9S08PL16SCTG

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32D-MC9S08PL16SCTG

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