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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC9RS08KB4CTG
MC9RS08KB4CTG Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC9RS08KB4CTG - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC9RS08KB4CTG
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC9RS08KB4CTG
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Scheda dati
MC9RS08KB12 Series.pdf
MC9RS08KBx Ref Manual.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 29586

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Specifiche

Specifiche tecnologiche MC9RS08KB4CTG
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC9RS08KB4CTG, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC9RS08KB4CTG

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP  
Velocità 20MHz  
Serie RS08  
Dimensioni RAM 126 x 8  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 4KB (4K x 8)  
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT  
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 14  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 8x10b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor RS08  
Connettività I²C, SPI  
Numero di prodotto di base MC9RS08  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC9RS08KB4CTG

Proprietà del prodotto MC9RS08KB4CTG MC9RS08KB4CTG MC9RS08KA8CWJ MC9RS08KB4CWJ
Modello di prodotti MC9RS08KB4CTG MC9RS08KB4CTG MC9RS08KA8CWJ MC9RS08KB4CWJ
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tipo oscillatore Internal Internal Internal Internal
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Numero di I / O 14 14 18 18
Dimensioni memoria programma 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8) 4KB (4K x 8)
Connettività I²C, SPI I²C, SPI I²C I²C, SPI
Dimensione nucleo 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Pacchetto Tube Bulk Tube Tube
Serie RS08 RS08 RS08 RS08
Numero di prodotto di base MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08
core Processor RS08 RS08 RS08 RS08
convertitori di dati A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 12x10b A/D 12x10b
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Velocità 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Contenitore dispositivo fornitore 16-TSSOP 16-TSSOP 20-SOIC 20-SOIC
Contenitore / involucro 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Dimensioni EEPROM - - - -
Dimensioni RAM 126 x 8 126 x 8 254 x 8 126 x 8
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Periferiche LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT

MC9RS08KB4CTG Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC9RS08KB4CTG PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC9RS08KB4CTG - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL Rev 13/Dec/2022.pdf OBS Notice 02/Dec/2022.pdf
Errata
MC9RS08KBx Mask Errata.pdf
Schede tecniche
MC9RS08KB12 Series.pdf MC9RS08KBx Ref Manual.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
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Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MC9RS08KB4CTG

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32D-MC9RS08KB4CTG

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