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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriMC68HC11E0CFNE3R
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC68HC11E0CFNE3R - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC68HC11E0CFNE3R
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC68HC11E0CFNE3R
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 8BIT ROMLESS 44PLCC
Descrizione dettagliata
Pacchetto
44-LCC (J-Lead)
Scheda dati
M68HC11E Family.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 13020

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC68HC11E0CFNE3R
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC68HC11E0CFNE3R, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC68HC11E0CFNE3R

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V  
Contenitore dispositivo fornitore 44-PLCC (16.59x16.59)  
Velocità 3MHz  
Serie HC11  
Dimensioni RAM 512 x 8  
Tipo di memoria di programma ROMless  
Dimensioni memoria programma -  
Periferiche POR, WDT  
Contenitore / involucro 44-LCC (J-Lead)  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore Internal  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 38  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati A/D 8x8b  
Dimensione nucleo 8-Bit  
core Processor HC11  
Connettività SCI, SPI  
Numero di prodotto di base MC68HC11  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC68HC11E0CFNE3R

Proprietà del prodotto MC68HC11E0CFNE3R MC68HC11E0CFNE3 MC68HC11E1CFN2 MC68HC11E1CFN3
Modello di prodotti MC68HC11E0CFNE3R MC68HC11E0CFNE3 MC68HC11E1CFN2 MC68HC11E1CFN3
fabbricante NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Tipo oscillatore Internal - Internal Internal
Serie HC11 * HC11 HC11
Dimensioni EEPROM - - 512 x 8 512 x 8
Numero di I / O 38 - 38 38
Periferiche POR, WDT - POR, WDT POR, WDT
Pacchetto Tape & Reel (TR) Bulk Tube Tube
Velocità 3MHz - 2MHz 3MHz
Contenitore / involucro 44-LCC (J-Lead) - 52-LCC (J-Lead) 52-LCC (J-Lead)
Tipo montaggio Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Connettività SCI, SPI - SCI, SPI SCI, SPI
Tipo di memoria di programma ROMless - ROMless ROMless
Dimensioni memoria programma - - - -
core Processor HC11 - HC11 HC11
Contenitore dispositivo fornitore 44-PLCC (16.59x16.59) - 52-PLCC (19.1x19.1) 52-PLCC (19.1x19.1)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V - 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) - -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
convertitori di dati A/D 8x8b - A/D 8x8b A/D 8x8b
Dimensione nucleo 8-Bit - 8-Bit 8-Bit
Dimensioni RAM 512 x 8 - 512 x 8 512 x 8
Numero di prodotto di base MC68HC11 MC68HC11 MC68HC11 MC68HC11

MC68HC11E0CFNE3R Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC68HC11E0CFNE3R PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC68HC11E0CFNE3R - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
M68HC11E Family.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Fab Site Transfer 24/Jul/2009.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 16/Dec/2021.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MC68HC11E0CFNE3R

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