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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)PMIC-Power Management-specializzatoMC33FS4503CAE
MC33FS4503CAE Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

MC33FS4503CAE - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
MC33FS4503CAE
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-MC33FS4503CAE
Modello ECAD
Descrizione delle parti
SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Descrizione dettagliata
Pacchetto
48-LQFP Exposed Pad
Scheda dati
F6500, F4500 Data Short.pdf
FS65, FS45 Fact Sheet.pdf
FS65, FS45 Fact Sheet.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 6049

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche MC33FS4503CAE
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - MC33FS4503CAE, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - MC33FS4503CAE

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - 1V ~ 5V  
Contenitore dispositivo fornitore 48-HLQFP (7x7)  
Serie -  
Contenitore / involucro 48-LQFP Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C  
Tipo montaggio Surface Mount  
Corrente - Alimentazione -  
Numero di prodotto di base MC33FS4503  
applicazioni System Basis Chip  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. MC33FS4503CAE

Proprietà del prodotto MC33FS4503CAE MC33FS4502LAE MC33FS6502CAE MC33FS4503CAER2
Modello di prodotti MC33FS4503CAE MC33FS4502LAE MC33FS6502CAE MC33FS4503CAER2
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Corrente - Alimentazione - - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 48-HLQFP (7x7) 48-HLQFP (7x7) 48-HLQFP (7x7) 48-HLQFP (7x7)
Contenitore / involucro 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad
Tensione di alimentazione - 1V ~ 5V 1V ~ 5V 1V ~ 5V 1V ~ 5V
Pacchetto Tray Tray Tray Tape & Reel (TR)
applicazioni System Basis Chip System Basis Chip System Basis Chip System Basis Chip
Serie - - - -
Numero di prodotto di base MC33FS4503 MC33FS4502 MC33FS6502 MC33FS4503
temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C

MC33FS4503CAE Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica MC33FS4503CAE PDF e la documentazione NXP USA Inc. per MC33FS4503CAE - NXP USA Inc..

Packaging PCN
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Assemblaggio/origine PCN
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
Schede tecniche
F6500, F4500 Data Short.pdf FS65, FS45 Fact Sheet.pdf
Foglio dati HTML
FS65, FS45 Fact Sheet.pdf
PCN Design/Specifica
FS6500/FS4500 Manual Update 13/Jan/2022.pdf MC3xFSx 26/May/2022.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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MC33FS4503CAE

NXP USA Inc.
32D-MC33FS4503CAE

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