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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processor)DSPB56374AF
DSPB56374AF Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

DSPB56374AF - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
DSPB56374AF
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-DSPB56374AF
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
80-LQFP
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 4250

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche DSPB56374AF
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - DSPB56374AF, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - DSPB56374AF

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione - I / O 3.30V  
Tensione - Nucleo 1.25V  
Digitare Audio Processor  
Contenitore dispositivo fornitore 80-LQFP (14x14)  
Serie DSP56K/Symphony  
Contenitore / involucro 80-LQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA)  
On-Chip RAM 54kB  
Memoria non volatile ROM (84kB)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia Host Interface, I²C, SAI, SPI  
Frequenza di clock 150MHz  
Numero di prodotto di base DSPB56  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. DSPB56374AF

Proprietà del prodotto DSPB56374AF DSPB56366PV120 DSPB56367PV150 DSPB56724AG
Modello di prodotti DSPB56374AF DSPB56366PV120 DSPB56367PV150 DSPB56724AG
fabbricante NXP USA Inc. Motorola Motorola NXP USA Inc.
Contenitore dispositivo fornitore 80-LQFP (14x14) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20)
Memoria non volatile ROM (84kB) ROM (240kB) ROM (816kB) External
Contenitore / involucro 80-LQFP 144-LQFP 144-LQFP 144-LQFP
Digitare Audio Processor Audio Processor Audio Processor Audio Processor
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Pacchetto Tray Bulk Bulk Tray
temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 110°C (TJ) -40°C ~ 95°C (TJ) 0°C ~ 70°C (TA)
Interfaccia Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
Serie DSP56K/Symphony DSP563xx DSP563xx DSP56K/Symphony
Frequenza di clock 150MHz 120MHz 150MHz 250MHz
Tensione - Nucleo 1.25V 3.30V 1.80V 1.20V
Numero di prodotto di base DSPB56 - - DSPB56724
On-Chip RAM 54kB 69kB 69kB 112kB
Tensione - I / O 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V

DSPB56374AF Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica DSPB56374AF PDF e la documentazione NXP USA Inc. per DSPB56374AF - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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DSPB56374AF

NXP USA Inc.
32D-DSPB56374AF

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