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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-MicrocontrolloriDSP56F826BU80
DSP56F826BU80 Image
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DSP56F826BU80 - NXP USA Inc.

fabbricante Modello di prodotti
DSP56F826BU80
fabbricante
NXP Semiconductors
Allelco Modello di prodotti
32D-DSP56F826BU80
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Descrizione dettagliata
Pacchetto
100-LQFP
Scheda dati
Cylindrical Battery Holders.pdf
In magazzino: 15220

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche DSP56F826BU80
Specifiche tecniche NXP USA Inc. - DSP56F826BU80, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad NXP USA Inc. - DSP56F826BU80

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante NXP Semiconductors  
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V  
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14)  
Velocità 80MHz  
Serie 56F8xx  
Dimensioni RAM 4K x 16  
Tipo di memoria di programma FLASH  
Dimensioni memoria programma 64KB (32K x 16)  
Periferiche POR, WDT  
Contenitore / involucro 100-LQFP  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Tipo oscillatore External  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Numero di I / O 46  
Tipo montaggio Surface Mount  
Dimensioni EEPROM -  
convertitori di dati -  
Dimensione nucleo 16-Bit  
core Processor 56800  
Connettività EBI/EMI, SCI, SPI, SSI  
Numero di prodotto di base DSP56F826  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di NXP USA Inc. DSP56F826BU80

Proprietà del prodotto DSP56F826BU80 DSP56F803BU80 DSP56F807VF80E DSP56F805FV80E
Modello di prodotti DSP56F826BU80 DSP56F803BU80 DSP56F807VF80E DSP56F805FV80E
fabbricante NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Dimensioni memoria programma 64KB (32K x 16) 64KB (32K x 16) 120KB (60K x 16) 64KB (32K x 16)
Serie 56F8xx 56F8xx 56F8xx 56F8xx
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Connettività EBI/EMI, SCI, SPI, SSI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Tipo oscillatore External External External External
Contenitore / involucro 100-LQFP 100-LQFP 160-BGA 144-LQFP
Numero di prodotto di base DSP56F826 DSP56F803 DSP56F807 DSP56F805
Numero di I / O 46 16 32 32
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Tipo di memoria di programma FLASH FLASH FLASH FLASH
Contenitore dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) 100-LQFP (14x14) 160-MAPBGA (15x15) 144-LQFP (20x20)
core Processor 56800 56800 56800 56800
convertitori di dati - A/D 8x12b A/D 16x12b A/D 8x12b
Dimensioni RAM 4K x 16 2K x 16 4K x 16 2K x 16
Dimensione nucleo 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Dimensioni EEPROM - - - -
Periferiche POR, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Velocità 80MHz 80MHz 80MHz 80MHz

DSP56F826BU80 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica DSP56F826BU80 PDF e la documentazione NXP USA Inc. per DSP56F826BU80 - NXP USA Inc..

Packaging PCN
2.73KHz.pdf
Informazioni ambientali
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Schede tecniche
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
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NXP USA Inc.
32D-DSP56F826BU80

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