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IRF630NS Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

IRF630NS - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
IRF630NS
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-IRF630NS
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET N-CH 200V 9.3A D2PAK
Descrizione dettagliata
Pacchetto
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Scheda dati
IRF630N(S,L).pdf
In magazzino: 5030

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche IRF630NS
Specifiche tecniche Infineon Technologies - IRF630NS, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - IRF630NS

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore D2PAK  
Serie HEXFET®  
Rds On (max) a Id, Vgs 300mOhm @ 5.4A, 10V  
Dissipazione di potenza (max) 82W (Tc)  
Contenitore / involucro TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB  
Pacchetto Bulk  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 175°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 575 pF @ 25 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 35 nC @ 10 V  
Tipo FET N-Channel  
Caratteristica FET -  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 10V  
Tensione drain-source (Vdss) 200 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 9.3A (Tc)  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies IRF630NS

Proprietà del prodotto IRF630NS IRF630NSTRRPBF IRF630S IRF630PBF
Modello di prodotti IRF630NS IRF630NSTRRPBF IRF630S IRF630PBF
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Vishay Siliconix Vishay Siliconix
Contenitore / involucro TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-220-3
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Through Hole
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 35 nC @ 10 V 35 nC @ 10 V 43 nC @ 10 V 43 nC @ 10 V
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V ±20V
Contenitore dispositivo fornitore D2PAK D2PAK D²PAK (TO-263) TO-220AB
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
temperatura di esercizio -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Pacchetto Bulk Tape & Reel (TR) Tube Tube
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 10V 10V 10V 10V
Dissipazione di potenza (max) 82W (Tc) 82W (Tc) 3W (Ta), 74W (Tc) 74W (Tc)
Caratteristica FET - - - -
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 9.3A (Tc) 9.3A (Tc) 9A (Tc) 9A (Tc)
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 575 pF @ 25 V 575 pF @ 25 V 800 pF @ 25 V 800 pF @ 25 V
Serie HEXFET® HEXFET® - -
Tipo FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA
Rds On (max) a Id, Vgs 300mOhm @ 5.4A, 10V 300mOhm @ 5.4A, 10V 400mOhm @ 5.4A, 10V 400mOhm @ 5.4A, 10V
Tensione drain-source (Vdss) 200 V 200 V 200 V 200 V

IRF630NS Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica IRF630NS PDF e la documentazione Infineon Technologies per IRF630NS - Infineon Technologies.

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PCN Obsolescence/ EOL
HiRel EOL 28/Jun/2015.pdf EOL122B 02/Oct/2007.pdf
Schede tecniche
IRF630N(S,L).pdf

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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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