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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-singoloIRF6100
Infineon Technologies
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

IRF6100 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
IRF6100
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-IRF6100
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET P-CH 20V 5.1A 4FLIPFET
Descrizione dettagliata
Pacchetto
4-FlipFet™
Scheda dati
IRF6100.pdf
In magazzino: 3860

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche IRF6100
Specifiche tecniche Infineon Technologies - IRF6100, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - IRF6100

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 1.2V @ 250µA  
Vgs (Max) ±12V  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore 4-FlipFet™  
Serie HEXFET®  
Rds On (max) a Id, Vgs 65mOhm @ 5.1A, 4.5V  
Dissipazione di potenza (max) 2.2W (Ta)  
Contenitore / involucro 4-FlipFet™  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 1230 pF @ 15 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 21 nC @ 5 V  
Tipo FET P-Channel  
Caratteristica FET -  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 2.5V, 4.5V  
Tensione drain-source (Vdss) 20 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 5.1A (Ta)  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies IRF6100

Proprietà del prodotto IRF6100 IRF610 IRF610 IRF610LPBF
Modello di prodotti IRF6100 IRF610 IRF610 IRF610LPBF
fabbricante Infineon Technologies Harris Corporation Vishay Siliconix Vishay Siliconix
Tensione drain-source (Vdss) 20 V 200 V 200 V 200 V
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 1230 pF @ 15 V 140 pF @ 25 V 140 pF @ 25 V 140 pF @ 25 V
Vgs (th) (max) a Id 1.2V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Caratteristica FET - - - -
Contenitore dispositivo fornitore 4-FlipFet™ TO-220AB TO-220AB I2PAK
Tipo montaggio Surface Mount Through Hole Through Hole Through Hole
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 2.5V, 4.5V 10V 10V 10V
Serie HEXFET® - - -
Rds On (max) a Id, Vgs 65mOhm @ 5.1A, 4.5V 1.5Ohm @ 2A, 10V 1.5Ohm @ 2A, 10V 1.5Ohm @ 2A, 10V
Tipo FET P-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Pacchetto Tape & Reel (TR) Bulk Tube Tube
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 5.1A (Ta) 3.3A (Tc) 3.3A (Tc) 3.3A (Tc)
Vgs (Max) ±12V ±20V ±20V ±20V
Dissipazione di potenza (max) 2.2W (Ta) 36W (Tc) 36W (Tc) 3W (Ta), 36W (Tc)
Contenitore / involucro 4-FlipFet™ TO-220-3 TO-220-3 TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 21 nC @ 5 V 8.2 nC @ 10 V 8.2 nC @ 10 V 8.2 nC @ 10 V

IRF6100 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica IRF6100 PDF e la documentazione Infineon Technologies per IRF6100 - Infineon Technologies.

Altri documenti correlati
IR Part Numbering System.pdf
Schede tecniche
IRF6100.pdf

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Europa Germania 5
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Nuova Zelanda 5
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Giappone 4
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