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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

IRF5210SPBF - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
IRF5210SPBF
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-IRF5210SPBF
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET P-CH 100V 38A D2PAK
Descrizione dettagliata
Pacchetto
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Scheda dati
IRF5210SPBF.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 4220

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche IRF5210SPBF
Specifiche tecniche Infineon Technologies - IRF5210SPBF, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - IRF5210SPBF

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore D2PAK  
Serie HEXFET®  
Rds On (max) a Id, Vgs 60mOhm @ 38A, 10V  
Dissipazione di potenza (max) 3.1W (Ta), 170W (Tc)  
Contenitore / involucro TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB  
Pacchetto Tube  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 2780 pF @ 25 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 230 nC @ 10 V  
Tipo FET P-Channel  
Caratteristica FET -  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 10V  
Tensione drain-source (Vdss) 100 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 38A (Tc)  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies IRF5210SPBF

Proprietà del prodotto IRF5210SPBF IRF530 IRF5210STRLPBF IRF5210LPBF
Modello di prodotti IRF5210SPBF IRF530 IRF5210STRLPBF IRF5210LPBF
fabbricante Infineon Technologies Vishay Siliconix Infineon Technologies Infineon Technologies
Rds On (max) a Id, Vgs 60mOhm @ 38A, 10V 160mOhm @ 8.4A, 10V 60mOhm @ 38A, 10V 60mOhm @ 38A, 10V
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 10V 10V 10V 10V
Dissipazione di potenza (max) 3.1W (Ta), 170W (Tc) 88W (Tc) 3.1W (Ta), 170W (Tc) 3.1W (Ta), 170W (Tc)
Vgs (th) (max) a Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA 4V @ 250µA
Caratteristica FET - - - -
Serie HEXFET® - HEXFET® HEXFET®
Tensione drain-source (Vdss) 100 V 100 V 100 V 100 V
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V ±20V
Tipo FET P-Channel N-Channel P-Channel P-Channel
Contenitore / involucro TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-220-3 TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 2780 pF @ 25 V 670 pF @ 25 V 2780 pF @ 25 V 2780 pF @ 25 V
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 38A (Tc) 14A (Tc) 38A (Tc) 38A (Tc)
Tipo montaggio Surface Mount Through Hole Surface Mount Through Hole
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Contenitore dispositivo fornitore D2PAK TO-220AB D2PAK TO-262
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Pacchetto Tube Tube Tape & Reel (TR) Tube
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 230 nC @ 10 V 26 nC @ 10 V 230 nC @ 10 V 230 nC @ 10 V

IRF5210SPBF Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica IRF5210SPBF PDF e la documentazione Infineon Technologies per IRF5210SPBF - Infineon Technologies.

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