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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Interface-TelecomCYW15G0403DXB-BGI
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
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CYW15G0403DXB-BGI - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
CYW15G0403DXB-BGI
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-CYW15G0403DXB-BGI
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Pacchetto
256-BGA Exposed Pad
Scheda dati
CYW15G0403DXB-BGI.pdf
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Specifiche

Specifiche tecnologiche CYW15G0403DXB-BGI
Specifiche tecniche Infineon Technologies - CYW15G0403DXB-BGI, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - CYW15G0403DXB-BGI

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V  
Contenitore dispositivo fornitore 256-L2BGA (27x27)  
Serie HOTlink II™  
Contenitore / involucro 256-BGA Exposed Pad  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Numero di circuiti 4  
Tipo montaggio Surface Mount  
Interfaccia -  
Funzione -  
Corrente - Alimentazione -  
Numero di prodotto di base CYW15G0403  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS RoHS non conforme
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 5A991B1
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies CYW15G0403DXB-BGI

Proprietà del prodotto CYW15G0403DXB-BGI CYW20705B0KWFBG CYW20704UA2KFFB1G CYW20706UA1KFFB1G
Modello di prodotti CYW15G0403DXB-BGI CYW20705B0KWFBG CYW20704UA2KFFB1G CYW20706UA1KFFB1G
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Tensione di alimentazione - 3.135V ~ 3.465V 5.5V 3.3V 3.3V
temperatura di esercizio - -30°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C
Contenitore dispositivo fornitore 256-L2BGA (27x27) 50-WFBGA (4.5x4) 49-FCBGA (4.5x4) 49-FCBGA (4.5x4)
Serie HOTlink II™ - - -
Numero di prodotto di base CYW15G0403 CYW20705 CYW20704 CYW20706
Corrente - Alimentazione - - - -
Interfaccia - - - -
Contenitore / involucro 256-BGA Exposed Pad 50-WFBGA 49-VFBGA, FCBGA 49-VFBGA, FCBGA
Funzione - - - -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di circuiti 4 - - -

CYW15G0403DXB-BGI Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica CYW15G0403DXB-BGI PDF e la documentazione Infineon Technologies per CYW15G0403DXB-BGI - Infineon Technologies.

Packaging PCN
Date Code/Shelf Life Chgs 18/Jul/2019.pdf Ship Label REV.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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