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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-singoloBSP88E6327
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

BSP88E6327 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
BSP88E6327
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-BSP88E6327
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET N-CH 240V 350MA SOT223-4
Descrizione dettagliata
Pacchetto
TO-261-4, TO-261AA
Scheda dati
BSP88.pdf
In magazzino: 5360

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BSP88E6327
Specifiche tecniche Infineon Technologies - BSP88E6327, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - BSP88E6327

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 1.4V @ 108µA  
Vgs (Max) ±20V  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore PG-SOT223-4  
Serie SIPMOS®  
Rds On (max) a Id, Vgs 6Ohm @ 350mA, 10V  
Dissipazione di potenza (max) 1.7W (Ta)  
Contenitore / involucro TO-261-4, TO-261AA  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 95 pF @ 25 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6.8 nC @ 10 V  
Tipo FET N-Channel  
Caratteristica FET -  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 2.8V, 4.5V  
Tensione drain-source (Vdss) 240 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 350mA (Ta)  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies BSP88E6327

Proprietà del prodotto BSP88E6327 BSP89 E6327 BSP89H6327XTSA1 BSP77E
Modello di prodotti BSP88E6327 BSP89 E6327 BSP89H6327XTSA1 BSP77E
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
Pacchetto Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 2.8V, 4.5V 4.5V, 10V 4.5V, 10V -
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) -
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V -
Contenitore dispositivo fornitore PG-SOT223-4 PG-SOT223-4 PG-SOT223-4 -
Rds On (max) a Id, Vgs 6Ohm @ 350mA, 10V 6Ohm @ 350mA, 10V 6Ohm @ 350mA, 10V -
Tensione drain-source (Vdss) 240 V 240 V 240 V -
Caratteristica FET - - - -
Contenitore / involucro TO-261-4, TO-261AA TO-261-4, TO-261AA TO-261-4, TO-261AA -
Dissipazione di potenza (max) 1.7W (Ta) 1.8W (Ta) 1.8W (Ta) -
Vgs (th) (max) a Id 1.4V @ 108µA 1.8V @ 108µA 1.8V @ 108µA -
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 6.8 nC @ 10 V 6.4 nC @ 10 V 6.4 nC @ 10 V -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 95 pF @ 25 V 140 pF @ 25 V 140 pF @ 25 V -
Serie SIPMOS® SIPMOS® SIPMOS® -
Tipo FET N-Channel N-Channel N-Channel -
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 350mA (Ta) 350mA (Ta) 350mA (Ta) -

BSP88E6327 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BSP88E6327 PDF e la documentazione Infineon Technologies per BSP88E6327 - Infineon Technologies.

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Part Number Guide.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Multiple Devices 28/Mar/2008.pdf
Schede tecniche
BSP88.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
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Europa Germania 5
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Asia India 4
Giappone 4
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