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CasaCentro di prodottiProdotti a semiconduttore discretiTransistor-FET, MOSFET-singoloBSP149H6327XTSA1
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

BSP149H6327XTSA1 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
BSP149H6327XTSA1
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-BSP149H6327XTSA1
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MOSFET N-CH 200V 660MA SOT223-4
Descrizione dettagliata
Pacchetto
TO-261-4, TO-261AA
Scheda dati
BSP149H6327XTSA1.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 37850

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche BSP149H6327XTSA1
Specifiche tecniche Infineon Technologies - BSP149H6327XTSA1, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - BSP149H6327XTSA1

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Vgs (th) (max) a Id 1V @ 400µA  
Vgs (Max) ±20V  
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide)  
Contenitore dispositivo fornitore PG-SOT223-4  
Serie SIPMOS®  
Rds On (max) a Id, Vgs 1.8Ohm @ 660mA, 10V  
Dissipazione di potenza (max) 1.8W (Ta)  
Contenitore / involucro TO-261-4, TO-261AA  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ)  
Tipo montaggio Surface Mount  
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 430 pF @ 25 V  
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 14 nC @ 5 V  
Tipo FET N-Channel  
Caratteristica FET Depletion Mode  
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 0V, 10V  
Tensione drain-source (Vdss) 200 V  
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 660mA (Ta)  
Numero di prodotto di base BSP149  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies BSP149H6327XTSA1

Proprietà del prodotto BSP149H6327XTSA1 BSP16T1 MOS BSP152 E6327 BSP145 MOS
Modello di prodotti BSP149H6327XTSA1 BSP16T1 MOS BSP152 E6327 BSP145 MOS
fabbricante Infineon Technologies AMI Semiconductor/onsemi Cypress Semiconductor (Infineon Technologies) Freescale / NXP Semiconductors
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds 430 pF @ 25 V - - -
Contenitore dispositivo fornitore PG-SOT223-4 - - -
temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) - - -
Serie SIPMOS® - - -
Contenitore / involucro TO-261-4, TO-261AA - - -
Tipo montaggio Surface Mount - - -
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) 0V, 10V - - -
Vgs (th) (max) a Id 1V @ 400µA - - -
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs 14 nC @ 5 V - - -
Tensione drain-source (Vdss) 200 V - - -
Numero di prodotto di base BSP149 - - -
Dissipazione di potenza (max) 1.8W (Ta) - - -
Tipo FET N-Channel - - -
Rds On (max) a Id, Vgs 1.8Ohm @ 660mA, 10V - - -
Vgs (Max) ±20V - - -
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C 660mA (Ta) - - -
Caratteristica FET Depletion Mode - - -
Tecnologia MOSFET (Metal Oxide) - - -
Pacchetto Tape & Reel (TR) - - -

BSP149H6327XTSA1 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BSP149H6327XTSA1 PDF e la documentazione Infineon Technologies per BSP149H6327XTSA1 - Infineon Technologies.

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Europa Germania 5
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Nuova Zelanda 5
Asia India 4
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Medio Oriente Israele 6
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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