Specifiche
Specifiche tecnologiche BSM30GD60DLCE3224
Specifiche tecniche Infineon Technologies - BSM30GD60DLCE3224, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - BSM30GD60DLCE3224
| Proprietà del prodotto |
Valori degli attributi
| |
| fabbricante |
Infineon Technologies |
|
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max) |
600 V |
|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic |
2.45V @ 15V, 30A |
|
| Contenitore dispositivo fornitore |
Module |
|
| Serie |
- |
|
| Potenza - Max |
135 W |
|
| Contenitore / involucro |
Module |
|
| Pacchetto |
Tray |
|
| temperatura di esercizio |
150°C (TJ) |
|
| Proprietà del prodotto |
Valori degli attributi
| |
| Termistore NTC |
No |
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| Tipo montaggio |
Chassis Mount |
|
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce |
1.3 nF @ 25 V |
|
| Ingresso |
Standard |
|
| Tipo IGBT |
NPT |
|
| Corrente - Cutoff collettore (max) |
500 µA |
|
| Corrente - collettore (Ic) (max) |
40 A |
|
| Configurazione |
Single |
|
| Numero di prodotto di base |
BSM30G |
|
Metodo di spedizione
Tempi di consegna
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| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico |
| Regione |
Paese |
Tempo logistico (giorno) |
| America |
stati Uniti |
5 |
| Brasile |
7 |
| Europa |
Germania |
5 |
| Regno Unito |
4 |
| Italia |
5 |
| Oceania |
Australia |
6 |
| Nuova Zelanda |
5 |
| Asia |
India |
4 |
| Giappone |
4 |
| Medio Oriente |
Israele |
6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento |
| Accuse di spedizione (kg) |
Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Nota:
- La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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BSM300GB170DN2Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)IGBT Module