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CasaCentro di prodottiRF/IF e RFIDInterruttori RFBGS14AN16E6327XTSA1
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BGS14AN16E6327XTSA1 - Infineon Technologies

fabbricante Modello di prodotti
BGS14AN16E6327XTSA1
fabbricante
Infineon Technologies
Allelco Modello di prodotti
32D-BGS14AN16E6327XTSA1
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC RF SWITCH SP4T 3GHZ TSNP16-1
Descrizione dettagliata
Pacchetto
16-XFQFN Exposed Pad
Scheda dati
BGS14AN16 Series.pdf
In magazzino: 4910

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Specifiche

Specifiche tecnologiche BGS14AN16E6327XTSA1
Specifiche tecniche Infineon Technologies - BGS14AN16E6327XTSA1, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Infineon Technologies - BGS14AN16E6327XTSA1

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Infineon Technologies  
Tensione di alimentazione - 2.85V ~ 4.7V  
Topologia Reflective  
Frequenza di test 2.69GHz  
Contenitore dispositivo fornitore TSNP-16-1  
Serie -  
Tipo RF W-CDMA  
Contenitore / involucro 16-XFQFN Exposed Pad  
Pacchetto Tape & Reel (TR)  
P1dB -  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C  
Tipo montaggio Surface Mount  
Isolamento 27dB  
Perdita di inserzione 0.69dB  
Impedenza 50Ohm  
IIP3 -  
Intervallo di frequenze 100MHz ~ 3GHz  
Caratteristiche -  
Circuito SP4T  
Numero di prodotto di base BGS14  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Infineon Technologies BGS14AN16E6327XTSA1

Proprietà del prodotto BGS14AN16E6327XTSA1 BGS13SL9E6327 BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS15AN16 E6327
Modello di prodotti BGS14AN16E6327XTSA1 BGS13SL9E6327 BGS14MPA9E6327XTSA1 BGS15AN16 E6327
fabbricante Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)
P1dB - - - -
Pacchetto Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR) -
Circuito SP4T SP3T SP4T -
Numero di prodotto di base BGS14 - BGS14MPA9 -
Tensione di alimentazione - 2.85V ~ 4.7V 2.3V ~ 3.6V 1.65V ~ 1.95V -
Intervallo di frequenze 100MHz ~ 3GHz 100MHz ~ 3GHz 50MHz ~ 6GHz -
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Contenitore dispositivo fornitore TSNP-16-1 TSLP-9-3 PG-ATSLP-9-3 -
temperatura di esercizio -30°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C 125°C (TJ) -
Impedenza 50Ohm 50Ohm 50Ohm -
Contenitore / involucro 16-XFQFN Exposed Pad 9-XFLGA 9-UFQFN -
Serie - - - -
Topologia Reflective - - -
Isolamento 27dB 22dB 23dB -
IIP3 - - 77dBm -
Perdita di inserzione 0.69dB 0.54dB 1dB -
Tipo RF W-CDMA Bluetooth, WLAN 2G/3G/4G/5G, Cellular, LTE, W-CDMA -
Caratteristiche - - DC Blocked -
Frequenza di test 2.69GHz 2.7GHz 5.925GHz -

BGS14AN16E6327XTSA1 Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica BGS14AN16E6327XTSA1 PDF e la documentazione Infineon Technologies per BGS14AN16E6327XTSA1 - Infineon Technologies.

Altri documenti correlati
Part Number Guide.pdf
Schede tecniche
BGS14AN16 Series.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Device EOL 24/Jan/2017.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
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Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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