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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-microprocessoriAGXD533EEXF0BC
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

AGXD533EEXF0BC - Advanced Micro Devices

fabbricante Modello di prodotti
AGXD533EEXF0BC
fabbricante
Advanced Micro Lites
Allelco Modello di prodotti
32D-AGXD533EEXF0BC
Modello ECAD
Descrizione delle parti
MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH
Descrizione dettagliata
Pacchetto
396-BBGA
Scheda dati
AGXD533EEXF0BC.pdf
In magazzino: 869

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche AGXD533EEXF0BC
Specifiche tecniche Advanced Micro Devices - AGXD533EEXF0BC, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Advanced Micro Devices - AGXD533EEXF0BC

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante Advanced Micro Lites  
Tensione - I / O 3.3V  
USB -  
Contenitore dispositivo fornitore 396-TEPBGA (35x35)  
Velocità 400MHz  
Serie -  
Caratteristiche di sicurezza -  
SATA -  
Controllori di RAM DDR  
Contenitore / involucro 396-BBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Bulk  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC)  
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core  
Tipo montaggio Surface Mount  
Accelerazione grafica Yes  
Ethernet -  
Display e interfacce Controller TFT, VGA  
core Processor AMD Geode™ GX  
Co-Processor / DSP -  
Interfacce aggiuntive PCI  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Advanced Micro Devices AGXD533EEXF0BC

Proprietà del prodotto AGXD533EEXF0BC MC68MH360ZP33L MC9328MXLDVP15 MCIMX536AVV8C
Modello di prodotti AGXD533EEXF0BC MC68MH360ZP33L MC9328MXLDVP15 MCIMX536AVV8C
fabbricante Advanced Micro Devices NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
Controllori di RAM DDR DRAM SDRAM LPDDR2, DDR2, DDR3
Numero di corpi / larghezza del bus 1 Core 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Velocità 400MHz 33MHz 150MHz 800MHz
Pacchetto Bulk Tray Tray Bulk
SATA - - - SATA 1.5Gbps (1)
Accelerazione grafica Yes No No Yes
Display e interfacce Controller TFT, VGA - LCD Keypad, LCD
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) 0°C ~ 70°C (TA) -30°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 125°C (TJ)
Co-Processor / DSP - Communications; CPM - Multimedia; NEON™ SIMD
Contenitore / involucro 396-BBGA 357-BGA 225-LFBGA 529-FBGA
Contenitore dispositivo fornitore 396-TEPBGA (35x35) 357-PBGA (25x25) 225-MAPBGA (13x13) 529-FBGA (19x19)
Ethernet - 10Mbps (1) - 10/100Mbps (1)
USB - - USB 1.x (1) USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
Serie - M683xx i.MXL i.MX53
Caratteristiche di sicurezza - - - ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Interfacce aggiuntive PCI SCC, SMC, SPI I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART 1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
core Processor AMD Geode™ GX CPU32+ ARM920T ARM® Cortex®-A8
Tensione - I / O 3.3V 5.0V 1.8V, 3.0V 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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