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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-sistema su chip (SOC)XCZU6CG-1FFVB1156I
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XCZU6CG-1FFVB1156I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCZU6CG-1FFVB1156I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCZU6CG-1FFVB1156I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
1156-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XCZU6CG-1FFVB1156I.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 9

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCZU6CG-1FFVB1156I
Specifiche tecniche AMD - XCZU6CG-1FFVB1156I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCZU6CG-1FFVB1156I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Contenitore dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35)  
Velocità 500MHz, 1.2GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
Dimensioni RAM 256KB  
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells  
Periferiche DMA, WDT  
Contenitore / involucro 1156-BBGA, FCBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Bulk  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di I / O 328  
Flash Size -  
core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Numero di prodotto di base XCZU6  
Architettura MCU, FPGA  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCZU6CG-1FFVB1156I

Proprietà del prodotto XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU4EV-2FBVB900I XCZU6CG-1FFVC900E XCZU4EV-2FBVB900E
Modello di prodotti XCZU6CG-1FFVB1156I XCZU4EV-2FBVB900I XCZU6CG-1FFVC900E XCZU4EV-2FBVB900E
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Flash Size - - - -
Dimensioni RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
Numero di prodotto di base XCZU6 XCZU4 XCZU6 XCZU4
core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Contenitore / involucro 1156-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Contenitore dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31)
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Numero di I / O 328 204 204 204
Architettura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Periferiche DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Velocità 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 1.2GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto Bulk Tray Tray Tray

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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