Specifiche
Specifiche tecnologiche XCZU3EG-2SFVC784I
Specifiche tecniche AMD - XCZU3EG-2SFVC784I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCZU3EG-2SFVC784I
| Proprietà del prodotto |
Valori degli attributi
| |
| fabbricante |
AMD Xilinx |
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| Contenitore dispositivo fornitore |
784-FCBGA (23x23) |
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| Velocità |
533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
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| Serie |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
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| Dimensioni RAM |
256KB |
|
| Attributi primari |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
|
| Periferiche |
DMA, WDT |
|
| Contenitore / involucro |
784-BFBGA, FCBGA |
|
| Proprietà del prodotto |
Valori degli attributi
| |
| Pacchetto |
Tray |
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| temperatura di esercizio |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
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| Numero di I / O |
252 |
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| Flash Size |
- |
|
| core Processor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
|
| Connettività |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
|
| Numero di prodotto di base |
XCZU3 |
|
| Architettura |
MCU, FPGA |
|
Metodo di spedizione
Tempi di consegna
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| Paesi comuni Riferimento del tempo logistico |
| Regione |
Paese |
Tempo logistico (giorno) |
| America |
stati Uniti |
5 |
| Brasile |
7 |
| Europa |
Germania |
5 |
| Regno Unito |
4 |
| Italia |
5 |
| Oceania |
Australia |
6 |
| Nuova Zelanda |
5 |
| Asia |
India |
4 |
| Giappone |
4 |
| Medio Oriente |
Israele |
6 |
| DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento |
| Accuse di spedizione (kg) |
Riferimento DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Nota:
- La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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