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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-sistema su chip (SOC)XCZU2EG-L2SFVC784E
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCZU2EG-L2SFVC784E - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCZU2EG-L2SFVC784E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCZU2EG-L2SFVC784E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
784-BFBGA, FCBGA
Scheda dati
XCZU2EG-L2SFVC784E.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 79

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCZU2EG-L2SFVC784E
Specifiche tecniche AMD - XCZU2EG-L2SFVC784E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCZU2EG-L2SFVC784E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Contenitore dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23)  
Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  
Dimensioni RAM 256KB  
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells  
Periferiche DMA, WDT  
Contenitore / involucro 784-BFBGA, FCBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di I / O 252  
Flash Size -  
core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2  
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Architettura MCU, FPGA  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCZU2EG-L2SFVC784E

Proprietà del prodotto XCZU2EG-L2SFVC784E XCZU2EG-2SFVC784E XCZU3CG-1SFVA625E XCZU2EG-L1SFVC784I
Modello di prodotti XCZU2EG-L2SFVC784E XCZU2EG-2SFVC784E XCZU3CG-1SFVA625E XCZU2EG-L1SFVC784I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Pacchetto Tray Tray Bulk Tray
Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 500MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Flash Size - - - -
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O 252 252 180 252
Contenitore / involucro 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 625-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA
Architettura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Contenitore dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23) 625-FCBGA (21x21) 784-FCBGA (23x23)
Periferiche DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Dimensioni RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

XCZU2EG-L2SFVC784E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCZU2EG-L2SFVC784E PDF e la documentazione AMD per XCZU2EG-L2SFVC784E - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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