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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCV300-6BG432C
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCV300-6BG432C - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCV300-6BG432C
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCV300-6BG432C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
432-LBGA Exposed Pad, Metal
Scheda dati
Virtex 2.5 V.pdf
In magazzino: 16150

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCV300-6BG432C
Specifiche tecniche AMD - XCV300-6BG432C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCV300-6BG432C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V  
Bit RAM totale 65536  
Contenitore dispositivo fornitore 432-MBGA (40x40)  
Serie Virtex®  
Contenitore / involucro 432-LBGA Exposed Pad, Metal  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 6912  
Numero di LAB / CLB 1536  
Numero di I / O 316  
Numero di porte 322970  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCV300  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCV300-6BG432C

Proprietà del prodotto XCV300-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300-6PQ240C XCV300-5BG432I
Modello di prodotti XCV300-6BG432C XCV300E-6BG432I XCV300-6PQ240C XCV300-5BG432I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di prodotto di base XCV300 XCV300E XCV300 XCV300
Bit RAM totale 65536 131072 65536 65536
Contenitore / involucro 432-LBGA Exposed Pad, Metal 432-LBGA Exposed Pad, Metal 240-BFQFP 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Numero di celle / elementi logici 6912 6912 6912 6912
Numero di LAB / CLB 1536 1536 1536 1536
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Numero di porte 322970 411955 322970 322970
Numero di I / O 316 316 166 316
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie Virtex® Virtex®-E Virtex® Virtex®
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Contenitore dispositivo fornitore 432-MBGA (40x40) 432-MBGA (40x40) 240-PQFP (32x32) 432-MBGA (40x40)

XCV300-6BG432C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCV300-6BG432C PDF e la documentazione AMD per XCV300-6BG432C - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Schede tecniche
Virtex 2.5 V.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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