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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCV200-6FG256C
XCV200-6FG256C Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCV200-6FG256C - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCV200-6FG256C
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCV200-6FG256C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-BGA
Scheda dati
Virtex 2.5 V.pdf
In magazzino: 15140

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCV200-6FG256C
Specifiche tecniche AMD - XCV200-6FG256C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCV200-6FG256C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V  
Bit RAM totale 57344  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17)  
Serie Virtex®  
Contenitore / involucro 256-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 5292  
Numero di LAB / CLB 1176  
Numero di I / O 176  
Numero di porte 236666  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCV200  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCV200-6FG256C

Proprietà del prodotto XCV200-6FG256C XCV200-6PQ240C XCV2000E-6BG560C XCV200-6FG456C
Modello di prodotti XCV200-6FG256C XCV200-6PQ240C XCV2000E-6BG560C XCV200-6FG456C
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di celle / elementi logici 5292 5292 43200 5292
Numero di LAB / CLB 1176 1176 9600 1176
Serie Virtex® Virtex® Virtex®-E Virtex®
Bit RAM totale 57344 57344 655360 57344
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Numero di I / O 176 166 404 284
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Numero di porte 236666 236666 2541952 236666
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V
Contenitore / involucro 256-BGA 240-BFQFP 560-LBGA Exposed Pad, Metal 456-BBGA
Contenitore dispositivo fornitore 256-FBGA (17x17) 240-PQFP (32x32) 560-MBGA (42.5x42.5) 456-FBGA (23x23)
Numero di prodotto di base XCV200 XCV200 XCV2000E XCV200

XCV200-6FG256C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCV200-6FG256C PDF e la documentazione AMD per XCV200-6FG256C - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Schede tecniche
Virtex 2.5 V.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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