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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCV150-6BG352C
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCV150-6BG352C - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCV150-6BG352C
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCV150-6BG352C
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Scheda dati
Virtex 2.5 V.pdf
In magazzino: 7920

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCV150-6BG352C
Specifiche tecniche AMD - XCV150-6BG352C, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCV150-6BG352C

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V  
Bit RAM totale 49152  
Contenitore dispositivo fornitore 352-MBGA (35x35)  
Serie Virtex®  
Contenitore / involucro 352-LBGA Exposed Pad, Metal  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 3888  
Numero di LAB / CLB 864  
Numero di I / O 260  
Numero di porte 164674  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCV150  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCV150-6BG352C

Proprietà del prodotto XCV150-6BG352C XCV1600E-6BG560C XCV150-4PQ240C XCV150-4FG456I
Modello di prodotti XCV150-6BG352C XCV1600E-6BG560C XCV150-4PQ240C XCV150-4FG456I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Numero di celle / elementi logici 3888 34992 3888 3888
Bit RAM totale 49152 589824 49152 49152
Numero di porte 164674 2188742 164674 164674
Numero di prodotto di base XCV150 XCV1600E XCV150 XCV150
Numero di LAB / CLB 864 7776 864 864
Serie Virtex® Virtex®-E Virtex® Virtex®
Numero di I / O 260 404 166 260
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 352-LBGA Exposed Pad, Metal 560-LBGA Exposed Pad, Metal 240-BFQFP 456-BBGA
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Tensione di alimentazione - 2.375V ~ 2.625V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Contenitore dispositivo fornitore 352-MBGA (35x35) 560-MBGA (42.5x42.5) 240-PQFP (32x32) 456-FBGA (23x23)

XCV150-6BG352C Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCV150-6BG352C PDF e la documentazione AMD per XCV150-6BG352C - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Schede tecniche
Virtex 2.5 V.pdf
PCN Obsolescence/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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