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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Incorporato - CPLDS (dispositivi logici programmabili complessi)XCR3512XL-10FT256I
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCR3512XL-10FT256I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCR3512XL-10FT256I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCR3512XL-10FT256I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC CPLD 512MC 9NS 256FTBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
256-LBGA
Scheda dati
XCR3512XL.pdf
In magazzino: 146

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCR3512XL-10FT256I
Specifiche tecniche AMD - XCR3512XL-10FT256I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCR3512XL-10FT256I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - interna 2.7V ~ 3.6V  
Contenitore dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17)  
Serie CoolRunner XPLA3  
Tipo programmabile In System Programmable (min 1K program/erase cycles)  
Contenitore / involucro 256-LBGA  
Pacchetto Bulk  
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA)  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Numero di macrocelle 512  
Numero di elementi / blocchi logici 32  
Numero di I / O 212  
Numero di porte 12000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Durata ritardo tpd (1) max 9 ns  
Numero di prodotto di base XCR3512  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCR3512XL-10FT256I

Proprietà del prodotto XCR3512XL-10FT256I XCR3384XL-12TQG144C XCR3384XL-7TQ144C XCR3512XL-10PQ208C
Modello di prodotti XCR3512XL-10FT256I XCR3384XL-12TQG144C XCR3384XL-7TQ144C XCR3512XL-10PQ208C
fabbricante AMD AMD Xilinx Inc. AMD
Contenitore / involucro 256-LBGA 144-LQFP - 208-BFQFP
Numero di I / O 212 118 9000 180
Durata ritardo tpd (1) max 9 ns 10.8 ns - 9 ns
Tipo programmabile In System Programmable (min 1K program/erase cycles) In System Programmable (min 1K program/erase cycles) - In System Programmable (min 1K program/erase cycles)
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Sub-Base Mount Surface Mount
Numero di macrocelle 512 384 24 512
Numero di elementi / blocchi logici 32 24 3 V ~ 3.6 V 32
Contenitore dispositivo fornitore 256-FTBGA (17x17) 144-TQFP (20x20) - 208-PQFP (28x28)
temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Numero di prodotto di base XCR3512 XCR3384 - XCR3512
Serie CoolRunner XPLA3 CoolRunner XPLA3 CoolRunner XPLA3 CoolRunner XPLA3
Tensione di alimentazione - interna 2.7V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 7.0ns 3V ~ 3.6V
Numero di porte 12000 9000 384 12000
Pacchetto Bulk Tray - Bulk

XCR3512XL-10FT256I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCR3512XL-10FT256I PDF e la documentazione AMD per XCR3512XL-10FT256I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Foglio dati HTML
XCR3512XL.pdf

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Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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