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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCKU13P-1FFVE900I
AMD
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCKU13P-1FFVE900I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCKU13P-1FFVE900I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCKU13P-1FFVE900I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
900-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XCKU13P-1FFVE900I.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 6

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCKU13P-1FFVE900I
Specifiche tecniche AMD - XCKU13P-1FFVE900I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCKU13P-1FFVE900I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V  
Bit RAM totale 70656000  
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 746550  
Numero di LAB / CLB 42660  
Numero di I / O 304  
Tipo montaggio Surface Mount  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCKU13P-1FFVE900I

Proprietà del prodotto XCKU13P-1FFVE900I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU115-L1FLVA1517I
Modello di prodotti XCKU13P-1FFVE900I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU115-L1FLVA1517I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Tensione di alimentazione - 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.880V ~ 0.979V
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) 1156-FCBGA (35x35) 1517-FCBGA (40x40) 1517-FCBGA (40x40)
Pacchetto Tray Tray Tray Bulk
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale™
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Bit RAM totale 70656000 82329600 82329600 77721600
Numero di I / O 304 516 512 624
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di LAB / CLB 42660 65340 65340 82920
Numero di celle / elementi logici 746550 1143450 1143450 1451100

XCKU13P-1FFVE900I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCKU13P-1FFVE900I PDF e la documentazione AMD per XCKU13P-1FFVE900I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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