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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XCKU040-1FFVA1156I
XCKU040-1FFVA1156I Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XCKU040-1FFVA1156I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XCKU040-1FFVA1156I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XCKU040-1FFVA1156I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
1156-BBGA, FCBGA
Scheda dati
Wireless Bluetooth® Low Energy Modules Overview.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 17

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XCKU040-1FFVA1156I
Specifiche tecniche AMD - XCKU040-1FFVA1156I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XCKU040-1FFVA1156I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.922V ~ 0.979V  
Bit RAM totale 21606000  
Contenitore dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35)  
Serie Kintex® UltraScale™  
Contenitore / involucro 1156-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 530250  
Numero di LAB / CLB 30300  
Numero di I / O 520  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XCKU040  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XCKU040-1FFVA1156I

Proprietà del prodotto XCKU040-1FFVA1156I XCKU035-2FFVA1156E XCKU040-1SFVA784C XCKU040-3FBVA676E
Modello di prodotti XCKU040-1FFVA1156I XCKU035-2FFVA1156E XCKU040-1SFVA784C XCKU040-3FBVA676E
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Contenitore / involucro 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCCSP 676-BBGA, FCBGA
Bit RAM totale 21606000 19456000 21606000 21606000
Tensione di alimentazione - 0.922V ~ 0.979V 0.922V ~ 0.979V 0.922V ~ 0.979V 0.970V ~ 1.030V
Numero di LAB / CLB 30300 25391 30300 30300
Numero di prodotto di base XCKU040 XCKU035 XCKU040 XCKU040
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Contenitore dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35) 784-FCCSPBGA (23x23) 676-FCBGA (27x27)
Serie Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™ Kintex® UltraScale™
Pacchetto Tray Bulk Tray Bulk
Numero di celle / elementi logici 530250 444343 530250 530250
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Numero di I / O 520 520 468 312

XCKU040-1FFVA1156I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XCKU040-1FFVA1156I PDF e la documentazione AMD per XCKU040-1FFVA1156I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Schede tecniche
Wireless Bluetooth® Low Energy Modules Overview.pdf
PCN Design/Specifica
Quality Alert 24/Nov/2015.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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