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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded-sistema su chip (SOC)XC7Z035-3FBG676E
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

XC7Z035-3FBG676E - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC7Z035-3FBG676E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC7Z035-3FBG676E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
Pacchetto
676-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XC7Z035-3FBG676E.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 15

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Specifiche

Specifiche tecnologiche XC7Z035-3FBG676E
Specifiche tecniche AMD - XC7Z035-3FBG676E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC7Z035-3FBG676E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27)  
Velocità 800MHz  
Serie Zynq®-7000  
Dimensioni RAM 256KB  
Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells  
Periferiche DMA  
Contenitore / involucro 676-BBGA, FCBGA  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Pacchetto Tray  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di I / O 130  
Flash Size -  
core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™  
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Numero di prodotto di base XC7Z035  
Architettura MCU, FPGA  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC7Z035-3FBG676E

Proprietà del prodotto XC7Z035-3FBG676E XC7Z035-L2FFG900I XC7Z035-2FFG900I XC7Z035-2FBG676I
Modello di prodotti XC7Z035-3FBG676E XC7Z035-L2FFG900I XC7Z035-2FFG900I XC7Z035-2FBG676I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Flash Size - - - -
Contenitore / involucro 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Periferiche DMA DMA DMA DMA
core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Serie Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000 Zynq®-7000
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)
Architettura MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Numero di I / O 130 130 130 130
Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Velocità 800MHz 800MHz 800MHz 800MHz
Dimensioni RAM 256KB 256KB 256KB 256KB
Numero di prodotto di base XC7Z035 XC7Z035 XC7Z035 XC7Z035

XC7Z035-3FBG676E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC7Z035-3FBG676E PDF e la documentazione AMD per XC7Z035-3FBG676E - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Design/Specifica
Cylindrical Battery Holders.pdf
Packaging PCN
2.73KHz.pdf

Metodo di spedizione

Tempi di consegna

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
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