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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC7K325T-3FBG900E
XC7K325T-3FBG900E Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XC7K325T-3FBG900E - Xilinx

fabbricante Modello di prodotti
XC7K325T-3FBG900E
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC7K325T-3FBG900E
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
900-BBGA, FCBGA
Scheda dati
7 Series FPGA Overview.pdf
Kintex-7 FPGAs Datasheet.pdf
Stato RoHS
Senza piombo / RoHS conforme
In magazzino: 22

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XC7K325T-3FBG900E
Specifiche tecniche Xilinx - XC7K325T-3FBG900E, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad Xilinx - XC7K325T-3FBG900E

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.97 V ~ 1.03 V  
Bit RAM totale 16404480  
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex®-7  
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA  
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 326080  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
Numero di LAB / CLB 25475  
Numero di I / O 500  
Tipo montaggio Surface Mount  
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours)  
Produttore tempi di consegna standard 16 Weeks  
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant  
Numero di parte base XC7K325T  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di Xilinx XC7K325T-3FBG900E

Proprietà del prodotto XC7K325T-3FBG900E XC7K325T-3FFG676E XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-2FFG676I
Modello di prodotti XC7K325T-3FBG900E XC7K325T-3FFG676E XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-2FFG676I
fabbricante Xilinx AMD AMD AMD
temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)
Bit RAM totale 16404480 16404480 16404480 16404480
Serie Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7
Numero di LAB / CLB 25475 25475 25475 25475
Produttore tempi di consegna standard 16 Weeks - - -
Numero di celle / elementi logici 326080 326080 326080 326080
Numero di parte base XC7K325T - - -
Tensione di alimentazione - 0.97 V ~ 1.03 V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Moisture Sensitivity Level (MSL) 4 (72 Hours) - - -
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant - - -
Numero di I / O 500 400 500 400
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA

XC7K325T-3FBG900E Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC7K325T-3FBG900E PDF e la documentazione Xilinx per XC7K325T-3FBG900E - Xilinx.

Specifiche
7 Series FPGA Overview.pdf Kintex-7 FPGAs Datasheet.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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