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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC7K325T-2FBG900I
XC7K325T-2FBG900I Image
Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.

XC7K325T-2FBG900I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC7K325T-2FBG900I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC7K325T-2FBG900I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Descrizione dettagliata
Pacchetto
900-BBGA, FCBGA
Scheda dati
XC7K325T-2FBG900I.pdf
Stato RoHS
In magazzino: 13

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Quantità

Specifiche

Specifiche tecnologiche XC7K325T-2FBG900I
Specifiche tecniche AMD - XC7K325T-2FBG900I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC7K325T-2FBG900I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 0.97V ~ 1.03V  
Bit RAM totale 16404480  
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex®-7  
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 326080  
Numero di LAB / CLB 25475  
Numero di I / O 500  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XC7K325  

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC7K325T-2FBG900I

Proprietà del prodotto XC7K325T-2FBG900I XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-1FFG900C XC7K325T-2FFG676I
Modello di prodotti XC7K325T-2FBG900I XC7K325T-2FFV900I XC7K325T-1FFG900C XC7K325T-2FFG676I
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Numero di prodotto di base XC7K325 - XC7K325 XC7K325
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Numero di LAB / CLB 25475 25475 25475 25475
Contenitore dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27)
Bit RAM totale 16404480 16404480 16404480 16404480
Numero di I / O 500 500 500 400
Pacchetto Tray Tray Tray Tray
Contenitore / involucro 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA
Serie Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7
Tensione di alimentazione - 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V
Numero di celle / elementi logici 326080 326080 326080 326080

XC7K325T-2FBG900I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC7K325T-2FBG900I PDF e la documentazione AMD per XC7K325T-2FBG900I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN Design/Specifica
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdf Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016.pdf
Packaging PCN
Mult Devices 26/Jun/2017.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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