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CasaCentro di prodottiCircuiti integrati (ICS)Embedded - FPGAS (Array di gate programmabile sul campo)XC3S5000-4FGG676I
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Le immagini sono solo di riferimento, si prega di fare riferimento alle specifiche per ulteriori informazioni sul prodotto.
OPZIONE ESPRIT
Metodo di pagamento

XC3S5000-4FGG676I - AMD

fabbricante Modello di prodotti
XC3S5000-4FGG676I
fabbricante
AMD Xilinx
Allelco Modello di prodotti
32D-XC3S5000-4FGG676I
Modello ECAD
Descrizione delle parti
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
Pacchetto
676-BGA
Scheda dati
XC3S5000-4FGG676I.pdf
Stato RoHS
La nostra certificazione
In magazzino: 124

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Specifiche

Specifiche tecnologiche XC3S5000-4FGG676I
Specifiche tecniche AMD - XC3S5000-4FGG676I, attributi, parametri e parti con specifiche simili ad AMD - XC3S5000-4FGG676I

Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
fabbricante AMD Xilinx  
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V  
Bit RAM totale 1916928  
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27)  
Serie Spartan®-3  
Contenitore / involucro 676-BGA  
Pacchetto Tray  
Proprietà del prodotto Valori degli attributi  
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ)  
Numero di celle / elementi logici 74880  
Numero di LAB / CLB 8320  
Numero di I / O 489  
Numero di porte 5000000  
Tipo montaggio Surface Mount  
Numero di prodotto di base XC3S5000  

Classificazioni ambientali e di esportazione

ATTRIBUTO DESCRIZIONE
Stato RoHS
Livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 Hours)
Raggiungere lo stato REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Componenti con specifiche simili

Le tre parti sulla destra hanno specifiche simili a quelle di AMD XC3S5000-4FGG676I

Proprietà del prodotto XC3S5000-4FGG676I XC3S5000-4FG676I XC3S5000-4FGG676C XC3S5000-5FG900C
Modello di prodotti XC3S5000-4FGG676I XC3S5000-4FG676I XC3S5000-4FGG676C XC3S5000-5FG900C
fabbricante AMD AMD AMD AMD
Tensione di alimentazione - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Contenitore / involucro 676-BGA 676-BGA 676-BGA 900-BBGA
Numero di prodotto di base XC3S5000 XC3S5000 XC3S5000 XC3S5000
Numero di porte 5000000 5000000 5000000 5000000
Numero di LAB / CLB 8320 8320 8320 8320
Bit RAM totale 1916928 1916928 1916928 1916928
Numero di I / O 489 489 489 633
Contenitore dispositivo fornitore 676-FBGA (27x27) 676-FBGA (27x27) 676-FBGA (27x27) 900-FBGA (31x31)
Numero di celle / elementi logici 74880 74880 74880 74880
Serie Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Tipo montaggio Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Pacchetto Tray Bulk Tray Bulk

XC3S5000-4FGG676I Data foglio dati PDF

Scarica la scheda tecnica XC3S5000-4FGG676I PDF e la documentazione AMD per XC3S5000-4FGG676I - AMD.

Informazioni ambientali
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Paesi comuni Riferimento del tempo logistico
Regione Paese Tempo logistico (giorno)
America stati Uniti 5
Brasile 7
Europa Germania 5
Regno Unito 4
Italia 5
Oceania Australia 6
Nuova Zelanda 5
Asia India 4
Giappone 4
Medio Oriente Israele 6
DHL e FedEx Spedizione addebita riferimento
Accuse di spedizione (kg) Riferimento DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Nota:
La tabella sopra è solo a riferimento.Potrebbe esserci un po 'di distorsione dei dati per i fattori incontrollabili.
Contattaci se hai domande.

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